企業(yè)名稱:
深圳丹邦科技股份有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:
91440300732076027R
企業(yè)類型:
股份有限公司
企業(yè)成立日期:
2001-11-20
發(fā)證機關(guān):
南山局
核準日期:
2023-03-06
注冊資本:
54792萬元
經(jīng)營范圍:
一般經(jīng)營項目是:開發(fā)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料,,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件,、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜,、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,,提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù),,經(jīng)營進出口業(yè)務(wù)(法律、行政法規(guī),、國務(wù)院決定禁止的項目除外,,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營),許可經(jīng)營項目是:生產(chǎn)經(jīng)營柔性覆合銅板,、液晶聚合導(dǎo)體材料,,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板,、高精密集成電路,、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料,、聚酰亞胺薄膜,、量子碳基膜、多層石墨烯膜,、屏蔽隱身膜,。
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