著錄信息
- 專利名稱：一種倒裝芯片用支架和封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620263155.9
- 公開(公告)號(hào)：CN205752167U
- 申請(qǐng)日：20160331
- 公開(公告)日：20161130
- 申請(qǐng)人：鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
- 發(fā)明人：曾昭燴,王芝燁,毛卡斯,黃巍,呂天剛,王躍飛
- 申請(qǐng)人地址：510890 廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440114
- 專利權(quán)人：鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/16,H01L23/544
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
- 代理人：劉各慧
- 審查員：無
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
倒裝芯片,焊盤,支架,本實(shí)用新型,封裝結(jié)構(gòu),負(fù)極焊盤,正極焊盤,固定區(qū),固定區(qū)域,封裝膠,減小,分區(qū)
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