著錄信息
- 專利名稱：低模量高延伸率高粘接強度有機硅密封材料及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200510061665.4
- 公開(公告)號：CN100376633C
- 申請日：20051122
- 公開(公告)日：20080326
- 申請人：浙江大學(xué),杭州之江有機硅化工有限公司
- 發(fā)明人：鄭強,徐曉明,林薇薇,高傳花,鄭蘇秦,陶小樂
- 申請人地址：310027浙江省杭州市浙大路38號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330106
- 專利權(quán)人：浙江大學(xué),杭州之江有機硅化工有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08L83/14,C09K3/10,C08K5/54
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：杭州求是專利事務(wù)所有限公司
- 代理人：張法高
- 審查員：劉立勇
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
粘接,硅烷偶,擴鏈劑,有機硅密封材料,有機基硅氧烷,混凝土板塊,酮肟基硅烷,不易脫落,斷裂伸長,力學(xué)性能,密封材料,耐高低溫,氣候老化,制備方法,固化劑,含氰基,增粘劑,伸縮,基材,計它,交聯(lián),接縫,耐水,催化劑,無毒
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