著錄信息
- 專利名稱：固體金屬有機化合物封裝容器串聯(lián)系統(tǒng)
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201420117857.7
- 公開(公告)號：CN203782229U
- 申請日：20140317
- 公開(公告)日：20140820
- 申請人：江蘇南大光電材料股份有限公司
- 發(fā)明人：呂寶源,沈斌,韋錦昊,單一菁,陸平,王萍,高磊
- 申請人地址：215123 江蘇省蘇州市翠薇街9號月亮灣國際中心7樓
- 申請人區(qū)域代碼：CN320503
- 專利權人：江蘇南大光電材料股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C23C16/455,C23C16/448,C23C16/18
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：南京天華專利代理有限責任公司 32218
- 代理人：徐冬濤
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
有機化合物,固體金屬,出氣管,進氣管,串聯(lián),連接,連接管,復數(shù),金屬有機化學氣相沉積,串聯(lián)系統(tǒng),封裝容器,容置空間,蒸氣氣壓,制程設備,出氣閥,進氣閥,套件,接管,浪費
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