著錄信息
- 專利名稱：膜動聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接裝置
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201120298694.3
- 公開(公告)號：CN202199934U
- 申請日：20110816
- 公開(公告)日：20120425
- 申請人：北京博暉創(chuàng)新光電技術股份有限公司
- 發(fā)明人：楊奇
- 申請人地址：100195 北京市海淀區(qū)北塢村路甲25號靜芯園G座
- 申請人區(qū)域代碼：CN110108
- 專利權人：北京博暉創(chuàng)新光電技術股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K26/20,B23K26/42,B29C65/16
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司 11002
- 代理人：王瑩
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
隔膜,基板,焊接,微流控芯片,施壓裝置,聚合物,激光發(fā)射器,焊接裝置,照射,激光,平整,牢固
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