著錄信息
- 專利名稱：一種無鹵阻燃導(dǎo)熱有機(jī)硅電子灌封膠及其制備工藝
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201110031612.3
- 公開(公告)號：CN102618208B
- 申請日：20110128
- 公開(公告)日：20140129
- 申請人：深圳市百麗春粘膠實(shí)業(yè)有限公司
- 發(fā)明人：潘自鼎,陸維機(jī)
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)和平村和盛工業(yè)區(qū)第一棟第一層
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：深圳市百麗春粘膠實(shí)業(yè)有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C09J183/06,C09J11/04,C09J11/06,C09K3/10
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市精英專利事務(wù)所 44242
- 代理人：李新林
- 審查員：李潔
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
聚二甲基硅氧烷,導(dǎo)熱,電子灌封膠,無鹵阻燃,組分配比,有機(jī)硅,阻燃,導(dǎo)熱性,有機(jī)基硅氧烷,硅烷交聯(lián)劑,安全環(huán)保,鉑絡(luò)合物,材料技術(shù),導(dǎo)熱填料,端烷氧基,硅烷偶,烷氧基,補(bǔ)強(qiáng),配比,絕緣
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