著錄信息
- 專利名稱：一種矩陣式金屬氧化物壓敏電阻電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200910056766.0
- 公開(公告)號：CN101998764B
- 申請日：20090820
- 公開(公告)日：20120808
- 申請人：中達(dá)電通股份有限公司
- 發(fā)明人：李文富,劉韌
- 申請人地址：201209 上海市浦東新區(qū)曹路鎮(zhèn)民夏路238號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310115
- 專利權(quán)人：中達(dá)電通股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/18,H05K3/34,H02H9/04
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：上海光華專利事務(wù)所 31219
- 代理人：余明偉
- 審查員：王磊
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
匯流排,金屬氧化物壓敏電阻,銅質(zhì),導(dǎo)電,印刷電路板,采樣電阻,熱熔斷體,塑膠模塊,電路板結(jié)構(gòu),銅箔,焊接,電路板,矩陣,電路板導(dǎo)線,接觸電阻,接線端子,元件插腳,大電流,截面積,矩陣式,均流,連接,沖擊
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