著錄信息
- 專利名稱：內(nèi)埋元件的多層基板的制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201110338676.8
- 公開(公告)號(hào)：CN103096646B
- 申請(qǐng)日：20111031
- 公開(公告)日：20160120
- 申請(qǐng)人：健鼎（無(wú)錫）電子有限公司
- 發(fā)明人：楊偉雄,石漢青,范字遠(yuǎn),馮郭龍
- 申請(qǐng)人地址：214101 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN320205
- 專利權(quán)人：健鼎（無(wú)錫）電子有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H05K3/46,H05K3/30
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
- 代理人：陳小雯
- 審查員：廖艷閨
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
絕緣層,第二金屬層,導(dǎo)電端子,對(duì)位標(biāo)記,第一金屬層,第一基板,接觸窗,開孔,第二基板,電性連接,對(duì)準(zhǔn)開口,多層基板,固設(shè)元件,內(nèi)埋元件,形成電路,包含,電路層,開口中,兩表面,壓合,一種,開口,露出,接觸,公開
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