著錄信息
- 專利名稱：一種鍍敷金屬的制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200810172005.7
- 公開(公告)號：CN101730390B
- 申請日：20081027
- 公開(公告)日：20120118
- 申請人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 發(fā)明人：楊偉雄,石漢青,范字遠(yuǎn),賴永忠,許博勝,林哲永
- 申請人地址：214000 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320205
- 專利權(quán)人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/06,H05K3/22
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
- 代理人：陶鳳波
- 審查員：趙星
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
鍍敷,金屬,活化,露出,電路板產(chǎn)品,電路板進(jìn)行,選擇性活化,印刷電路板,被動組件,導(dǎo)電電路,復(fù)雜程序,金屬層,次活,敏化,電路,全面
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