著錄信息
- 專利名稱：多層電路板測試方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210457347.X
- 公開(公告)號：CN103809067B
- 申請日：20121114
- 公開(公告)日：20160928
- 申請人：東莞市五株電子科技有限公司
- 發(fā)明人：冉彥祥
- 申請人地址：523303 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號
- 申請人區(qū)域代碼：CN441900
- 專利權(quán)人：東莞市五株電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R31/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：郭軍宏
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
多層電路板,測試電路,測試,導電通孔,導電線路,絕緣層,測試電路板,導電性能,電性相連,通斷狀態(tài),測試儀,導電層,電性,測量,制作
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