著錄信息
- 專利名稱：一種軟硬結(jié)合線路板及其制作方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310225730.7
- 公開(公告)號(hào)：CN103281859B
- 申請日：20130607
- 公開(公告)日：20160120
- 申請人：廈門弘信電子科技股份有限公司
- 發(fā)明人：陳妙芳
- 申請人地址：361100 福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔海路19號(hào)之2（1#廠房三樓）
- 申請人區(qū)域代碼：CN350206
- 專利權(quán)人：廈門弘信電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02,H05K1/14,H05K3/28,H05K3/36
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
- 代理人：渠述華
- 審查員：劉紅艷
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
半固化片,柔性覆銅板,剛性基材,內(nèi)層柔性線路板,軟硬結(jié)合線路板,撓性區(qū)域,填充板,粘結(jié),層壓固化,組合成一體,后續(xù)處理,激光切割,外形加工,覆蓋膜,剛性板,撓性板,去填充,沖切,內(nèi)層,一種,鉆孔,鉆銑,制作,組成,結(jié)合,完成,進(jìn)行
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