著錄信息
- 專利名稱：一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201110052312.3
- 公開(公告)號：CN102098879B
- 申請日：20110304
- 公開(公告)日：20121024
- 申請人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
- 發(fā)明人：賀波,楊展仁,張濤
- 申請人地址：516002 廣東省惠州市新圩鎮(zhèn)長布村
- 申請人區(qū)域代碼：CN441303
- 專利權(quán)人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
- 代理人：任海燕
- 審查員：馬驍
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
銅板,鉆孔,內(nèi)層,菲林,補(bǔ)償,鉆孔方法,鉆孔方式,鉆孔工程,基銅,孔內(nèi),小于,篩選
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