著錄信息
- 專利名稱：一種多層印刷電路板的壓合方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201410069072.1
- 公開(公告)號(hào)：CN103906379B
- 申請日：20140228
- 公開(公告)日：20170125
- 申請人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
- 發(fā)明人：賀波,梁波
- 申請人地址：516002 廣東省惠州市新圩鎮(zhèn)長布村
- 申請人區(qū)域代碼：CN441303
- 專利權(quán)人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/46
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
- 代理人：任海燕
- 審查員：崔衛(wèi)華
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
光板,半固化片,壓合,內(nèi)層,多層印刷電路板,芯板,準(zhǔn)確度,打孔機(jī),多層板,檢測機(jī),鉚合層,鉚合孔,一次性,鉚釘,對位,菲林,鉚合,全檢,銅箔,合格率,錯(cuò)位,制作,發(fā)現(xiàn)
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