著錄信息
- 專利名稱：一種用于芯片封裝的電絕緣樹脂漿及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310344620.2
- 公開(公告)號：CN103436210B
- 申請日：20130808
- 公開(公告)日：20151028
- 申請人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 發(fā)明人：劉萍
- 申請人地址：518057 廣東省深圳市高新技術產(chǎn)業(yè)園北區(qū)郎山一路8號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C09J163/00,C09J11/08
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權代理有限公司 44223
- 代理人：江耀純
- 審查員：徐晶
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電絕緣樹脂,酚醛樹脂,固化劑,環(huán)氧樹脂,耐熱性,線性酚醛樹脂,固化促進劑,液體橡膠增韌劑,固化環(huán)氧樹脂,固體環(huán)氧樹脂,液體環(huán)氧樹脂,活性稀釋劑,高度交聯(lián),加熱條件,體系結構,芯片封裝,制備方法,電性能,酚羥基,耐水性,微硅粉,重量計,黏附性,一種,添加,保持,公開
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