著錄信息
- 專利名稱：高密度互聯(lián)電路板盲孔電鍍管理槽結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201420605461.7
- 公開(公告)號(hào)：CN204217236U
- 申請(qǐng)日：20141020
- 公開(公告)日：20150318
- 申請(qǐng)人：天津普林電路股份有限公司
- 發(fā)明人：吳云鵬
- 申請(qǐng)人地址：300308 天津市濱海新區(qū)空港經(jīng)濟(jì)區(qū)航海路53號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN120116
- 專利權(quán)人：天津普林電路股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/42
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
- 代理人：趙熠
- 審查員：無
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
后擋板,前擋板,流道,橫向蛇形,交錯(cuò)間隔,噴淋系統(tǒng),電鍍,槽體,盲孔,高密度互聯(lián)電路板,擋板,兩側(cè),蛇形,槽結(jié)構(gòu),加熱管,噴淋泵,出藥,氣管,交錯(cuò),流通,管理
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