著錄信息
- 專利名稱：FR-4覆銅板用紅化銅箔的表面處理工藝
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201010245682.4
- 公開(公告)號(hào)：CN101935836B
- 申請(qǐng)日：20100803
- 公開(公告)日：20120606
- 申請(qǐng)人：山東金寶電子股份有限公司
- 發(fā)明人：徐樹民,劉建廣,楊祥魁,馬學(xué)武,宋召霞
- 申請(qǐng)人地址：265400 山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市溫泉路128號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN370685
- 專利權(quán)人：山東金寶電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C23C28/00,C25D5/10,C25D5/34,C25D5/48,C25D7/06,H05K3/38
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：袁蕾
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
電沉積,高檔FR-4覆銅板用紅化銅箔,表面處理工藝,耐腐蝕性,納米級(jí),銅合金,點(diǎn)狀,銅箔,電子掃描顯微鏡,蝕刻,陰極,延展性,高溫氧化性,堿性鉻酸鹽,有機(jī)添加劑,工藝領(lǐng)域,含氮雜環(huán),晶體類型,擴(kuò)散性能,銅箔生產(chǎn),外觀特征,金屬銅,抗高溫,鈉米級(jí),偶聯(lián)劑,層硅,鍍層,鈍化,分形,涂敷,固化,合金,剝離,轉(zhuǎn)化
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