著錄信息
- 專利名稱：疊加組裝式功率模塊
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201310539499.9
- 公開(公告)號(hào)：CN104617085B
- 申請(qǐng)日：20131104
- 公開(公告)日：20171027
- 申請(qǐng)人：江蘇宏微科技股份有限公司
- 發(fā)明人：麻長(zhǎng)勝,王曉寶,趙善麒
- 申請(qǐng)人地址：213022 江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN320411
- 專利權(quán)人：江蘇宏微科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/07,H01L23/473,H01L23/367
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：常州市維益專利事務(wù)所(普通合伙) 32211
- 代理人：賈海芬
- 審查員：穆曉齡
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
基板,功率模塊,管接頭,冷卻腔體,兩管接頭,凸起環(huán)邊,外部管路,相通,串聯(lián)流道,散熱單元,依次疊放,制造成本,不相通,金屬層,冷卻液,連接管,上端面,外周邊,下端面,支承件,組裝式,疊放,豎置,疊加,連通
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