著錄信息
- 專利名稱：適形屏蔽封裝模組
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210161102.2
- 公開(公告)號：CN103426867B
- 申請日：20120518
- 公開(公告)日：20160817
- 申請人：環(huán)旭電子股份有限公司,環(huán)鴻科技股份有限公司
- 發(fā)明人：李冠興
- 申請人地址：201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)張東路1558號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310115
- 專利權(quán)人：環(huán)旭電子股份有限公司,環(huán)鴻科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/544,H01L23/552
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
- 代理人：梁愛榮
- 審查員：李軻
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
垂直通道,封膠體,導(dǎo)電結(jié)構(gòu),基板,表面形成,表面延伸,測試接點,電性連接,封裝模組,透過測試,屏蔽,電性,量測,適形,自封,測試,貫穿,覆蓋
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