著錄信息
- 專利名稱：適形屏蔽封裝模組
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210161102.2
- 公開(公告)號：CN103426867B
- 申請日：20120518
- 公開(公告)日：20160817
- 申請人：環(huán)旭電子股份有限公司,環(huán)鴻科技股份有限公司
- 發(fā)明人：李冠興
- 申請人地址：201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)張東路1558號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310115
- 專利權(quán)人：環(huán)旭電子股份有限公司,環(huán)鴻科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/544,H01L23/552
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：中科專利商標代理有限責任公司 11021
- 代理人：梁愛榮
- 審查員：李軻
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
垂直通道,封膠體,導(dǎo)電結(jié)構(gòu),基板,表面形成,表面延伸,測試接點,電性連接,封裝模組,透過測試,屏蔽,電性,量測,適形,自封,測試,貫穿,覆蓋
網(wǎng)站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務(wù)，由于更新時間等問題,，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網(wǎng)信息為準,。如有侵權(quán),、錯誤信息或任何問題,，請及時聯(lián)系我們,，我們將在第一時間刪除或更正,。
版權(quán)聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片,、圖表,、著作權(quán)、商標權(quán),、為用戶提供的商業(yè)信息等),，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。本站不生產(chǎn)產(chǎn)品,、不提供產(chǎn)品銷售服務(wù),、不代理、不招商,、不提供中介服務(wù),。本頁面內(nèi)容不代表本站支持投資購買的觀點或意見，頁面信息僅供參考和借鑒,。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
