著錄信息
- 專利名稱：感應加熱裝置及感應加熱方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201180038790.7
- 公開(公告)號：CN103069921B
- 申請日：20110728
- 公開(公告)日：20150603
- 申請人：三井造船株式會社
- 發(fā)明人：內(nèi)田直喜,岡崎良弘,尾崎一博
- 申請人地址：日本東京都
- 申請人區(qū)域代碼：JP
- 專利權人：三井造船株式會社
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/205,H01L21/22,H01L21/324,H05B6/10,H05B6/44
- 優(yōu)先權：JP2010-178725 20100809
- 專利代理機構：北京市柳沈律師事務所 11105
- 代理人：岳雪蘭
- 審查員：孫長欣
- 國際申請：PCT/JP2011/067346 20110728
- 國際公開(公告)：WO2012/020652 20120216
- 進入國家日期：20130206
- 分案申請：無
關鍵詞
加熱線圈,感應加熱線圈,感受器,熱處理裝置,晶片,垂直方向配置,區(qū)域控制裝置,半導體基板,電磁耦合,電流波形,加熱控制,間接加熱,水平配置,相互感應,耦合線圈,耦合,電流,外周,平行,交流
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