著錄信息
- 專利名稱：一種銀基電接觸材料及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310056984.0
- 公開(公告)號：CN103205595B
- 申請日：20130222
- 公開(公告)日：20150107
- 申請人：貴研鉑業(yè)股份有限公司
- 發(fā)明人：張國全,謝宏潮,張利斌,蔣傳貴,巫小飛,王劍平,張春榮
- 申請人地址：650106 云南省昆明市高新技術開發(fā)區(qū)科技路988號(昆明貴金屬研究所)
- 申請人區(qū)域代碼：CN530102
- 專利權人：貴研鉑業(yè)股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C22C5/08,C22C1/03,C22C1/06,B22D11/00,C21D8/02
- 優(yōu)先權：CN201210551488.8 20121218
- 專利代理機構：昆明今威專利商標代理有限公司 53115
- 代理人：賽曉剛
- 審查員：連速
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
銀基電接觸材料,材料使用,材料化學成分,熱敏熔斷器,彈性觸點,電弧侵蝕,負荷條件,高溫強度,合金成分,橫向縱向,接觸電阻,連續(xù)加料,熔煉鑄造,壽命延長,性能差異,制備方法,綜合性能,含氧量,成品率,電接觸,規(guī)?；?夾雜物,內氧化,粘連,氧化物,板坯,觸點,帶材,連鑄,生產(chǎn)成本,聚集
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