著錄信息
- 專利名稱：無(wú)鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應(yīng)用
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201110246733.X
- 公開(公告)號(hào)：CN102350599B
- 申請(qǐng)日：20110825
- 公開(公告)日：20130213
- 申請(qǐng)人：華南理工大學(xué),東莞市千島金屬錫品有限公司
- 發(fā)明人：張新平,何杰,馬驍,葉橋生,黃守友
- 申請(qǐng)人地址：510640 廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440106
- 專利權(quán)人：華南理工大學(xué),東莞市千島金屬錫品有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：B23K35/363,B23K35/40
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京東方匯眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11296
- 代理人：劉淑芬
- 審查員：高曉麗
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
助焊劑,去離子水,離子型表面活性劑,焊點(diǎn),免清洗助焊劑,安全環(huán)保,不含鹵素,發(fā)明發(fā)明,焊接過(guò)程,絕緣電阻,制備方法,成膜劑,電絕緣,緩蝕劑,活性劑,無(wú)鹵素,助溶劑,溶劑,空焊,連錫,阻抗,大于
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