著錄信息
- 專利名稱：低銀無鉛助焊膏及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201110388690.9
- 公開(公告)號(hào)：CN102489898B
- 申請(qǐng)日：20111130
- 公開(公告)日：20130731
- 申請(qǐng)人：昆山成利焊錫制造有限公司
- 發(fā)明人：蘇傳猛,蘇明斌,蘇傳港,蘇燕旋,鄧勇,何繁麗,晏和剛
- 申請(qǐng)人地址：215331 江蘇省蘇州市昆山市陸家鎮(zhèn)豐東路2-48號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN320583
- 專利權(quán)人：昆山成利焊錫制造有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/363
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：昆山四方專利事務(wù)所 32212
- 代理人：盛建德
- 審查員：楊鵬
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
焊膏,輔助劑,活性劑,穩(wěn)定劑,無鉛,焊點(diǎn),焊料,無鉛助焊膏,線路板,分布指數(shù),焊接效果,絕緣電阻,松香樹脂,羥基咔唑,短路,觸變劑,潤濕性,溶劑,長鏈,酸值,錫球,羧酸,聚合
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