著錄信息
- 專利名稱：一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210533917.9
- 公開(公告)號：CN102983107B
- 申請日：20121212
- 公開(公告)日：20160622
- 申請人：貴州雅光電子科技股份有限公司
- 發(fā)明人：楊長福,楊華
- 申請人地址：550025 貴州省貴陽市金陽高新產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)都勻路12號
- 申請人區(qū)域代碼：CN520111
- 專利權(quán)人：貴州雅光電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/29,H01L23/31,H01L23/49,H01L29/861,H01L21/56,H01L21/60,H01L21/329
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
- 代理人：吳無懼
- 審查員：林少華
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
管座,二極管,軟材料,環(huán)氧樹脂,芯片,墩頭,焊料,焊接,環(huán)氧樹脂封裝,封裝材料,封裝過程,間隙減小,緊密固定,使用壽命,影響芯片,影響壓力,直接封裝,引線頭,異物,澆注,制備,傳遞,釋放,加工
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