著錄信息
- 專利名稱：一種電子元件包裝用紙及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310612943.5
- 公開(公告)號：CN103614950B
- 申請日：20131126
- 公開(公告)日：20160113
- 申請人：浙江金昌特種紙股份有限公司
- 發(fā)明人：張求榮,童樹華,王海毅,李杰,何紅梅
- 申請人地址：324400 浙江省衢州市龍游縣龍游工業(yè)區(qū)金星大道37號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330825
- 專利權人：浙江金昌特種紙股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：D21H27/10,D21H11/00,D21H17/29,D21H23/50
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：西安智大知識產權代理事務所 61215
- 代理人：劉國智
- 審查員：李軻
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電子元件包裝,絕緣效果,用紙,制備,陽離子淀粉,化學助劑,絕緣漆層,抗張強度,熱壓處理,濕法造紙,針葉木漿,制備工藝,耐破度,柔軟性,撕裂度,成紙,電阻,棉漿,噴淋,一種,添加,保護
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