著錄信息
- 專(zhuān)利名稱(chēng)：位寬轉(zhuǎn)換裝置
- 專(zhuān)利類(lèi)型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201610485689.0
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN106201945B
- 申請(qǐng)日：20160628
- 公開(kāi)(公告)日：20170711
- 申請(qǐng)人：湖南恒茂高科股份有限公司
- 發(fā)明人：郭敏,謝海春,蔣漢柏,廖北平
- 申請(qǐng)人地址：412200 湖南省株洲市醴陵市陶瓷科技工業(yè)園B區(qū)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN430281
- 專(zhuān)利權(quán)人：湖南恒茂高科股份有限公司
- 洛迦諾分類(lèi)：無(wú)
- IPC：G06F13/38
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)：北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
- 代理人：饒錢(qián)
- 審查員：石志昕
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
位寬轉(zhuǎn)換,子裝置,第一模塊,位寬,發(fā)送,偽隨機(jī)序列,數(shù)據(jù)位寬,中斷信號(hào),裝置轉(zhuǎn)換,校驗(yàn)器,校驗(yàn),測(cè)試,芯片,應(yīng)用,發(fā)現(xiàn)
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