著錄信息
- 專利名稱：電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201320779809.X
- 公開(公告)號(hào)：CN203672999U
- 申請(qǐng)日：20131130
- 公開(公告)日：20140625
- 申請(qǐng)人：廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司,廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
- 發(fā)明人：李莉,胡伍妹,王利萍,黎應(yīng)杰,晏承亮
- 申請(qǐng)人地址：510000 廣東省廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)城南翔二路10號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440116
- 專利權(quán)人：廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司,廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R31/01,G01D11/24
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
- 代理人：吳平
- 審查員：無
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
電子封裝器件,通孔,上蓋,試驗(yàn),可靠性試驗(yàn),板狀結(jié)構(gòu),編號(hào)記錄,測(cè)試效率,繁瑣過程,側(cè)面
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