著錄信息
- 專利名稱：多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201220204342.1
- 公開(公告)號：CN202564213U
- 申請日：20120509
- 公開(公告)日：20121128
- 申請人：江蘇長電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：王新潮,李維平,梁志忠
- 申請人地址：214434 江蘇省無錫市江陰市開發(fā)區(qū)濱江中路275號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320281
- 專利權人：江蘇長電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/31,H01L23/495
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：江陰市同盛專利事務所 32210
- 代理人：唐紉蘭
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
芯片,引腳,基島,金屬線,塑封,小孔,安全性和可靠性,高密度線路,設計和制造,封裝結構,芯片倒裝,多芯片,封裝體,金屬球,填充膠,有底部,包封,底部,連接
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