著錄信息
- 專利名稱：印章（半孔）
- 專利類型：外觀設計
- 申請?zhí)枺?/em>CN201430348162.5
- 公開(公告)號：CN303114230S
- 申請日：20140919
- 公開(公告)日：20150225
- 申請人：西泠印社集團有限公司
- 發(fā)明人：應頡
- 申請人地址：310000 浙江省杭州市下城區(qū)西湖文化廣場32號5樓
- 申請人區(qū)域代碼：CN330103
- 專利權人：西泠印社集團有限公司
- 洛迦諾分類：19-02
- IPC：無
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
- 代理人：張狄峰
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
摘要
1．本外觀設計產品的名稱：印章（半孔）。
2．本外觀設計產品的用途：作為印章使用,。
3．本外觀設計的設計要點：在于設計1和設計2的整體形狀,，設計1與設計2為相似設計，其中設計1為基本設計,。
4．最能表明設計要點的圖片或者照片：設計1主視圖,。
5．設計1后視圖與設計1主視圖對稱，設計2后視圖與設計2主視圖對稱,，設計1右視圖與設計1左視圖對稱,，設計2右視圖與設計2左視圖對稱，故省略設計1后視圖,、設計2后視圖,、設計1右視圖和設計2右視圖。
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