2021年12月3日,，達(dá)摩院計(jì)算技術(shù)實(shí)驗(yàn)室突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片,。據(jù)悉,，該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，內(nèi)存單元采用異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）,，擁有超大帶寬,、超大容量等特點(diǎn)。

與傳統(tǒng)CPU計(jì)算系統(tǒng)相比,，存算一體芯片的性能可以提升至10倍以上,，能效提升超過(guò)300倍，而這得益于芯片的流式的定制化加速器架構(gòu),。

達(dá)摩院計(jì)算技術(shù)實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家鄭宏忠表示：“存算一體是顛覆性的芯片技術(shù),，它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優(yōu)勢(shì),，可以從底層架構(gòu)上解決后摩爾定律時(shí)代的芯片性能和能耗問(wèn)題,，達(dá)摩院研發(fā)的芯片將這一技術(shù)與場(chǎng)景緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存,、計(jì)算以及算法應(yīng)用的完美融合,。”