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1,、工藝原理
回流焊是通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤電氣互連,,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的,。這種工藝適用于貼片電子元器件。
波峰焊則是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰,,實(shí)現(xiàn)電子元器件和PCB板的電氣互連。這種工藝適用于插腳電子元器件,。
2,、用途和功能
回流焊主要用在SMT行業(yè),通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái),。它適用于貼片電子元器件,具有溫度易于控制,、避免氧化,、制造成本容易控制的優(yōu)點(diǎn)。
波峰焊則主要用于焊接插件,,適用于手插板和點(diǎn)膠板,,要求所有元件要耐熱,過(guò)波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件,。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng),,采用了無(wú)鉛工藝,使用了錫銀銅合金和特殊的助焊劑,,且焊接溫度要求更高,,有更高的預(yù)熱溫度和冷卻區(qū)工作站,以防止熱沖擊,。
3,、適用對(duì)象
回流焊主要焊接貼片式元件,,而波峰焊主要用于焊接插件。這意味著回流焊適用于小型,、密集的電子元器件,,如集成電路(IC)和表面貼裝元件(SMD),而波峰焊則更適合較大,、較分散的元件,,如通過(guò)插孔或引腳連接的元件。
綜上所述,,回流焊和波峰焊在工藝原理,、用途、功能以及適用對(duì)象上存在明顯差異,,選擇使用哪種焊接工藝取決于具體的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造需求,。