中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱:中微公司,證券代碼:688012)是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀加工設(shè)備公司,。通過向全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED芯片制造商提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備和高質(zhì)量的服務(wù),,中微為客戶的技術(shù)水平提升、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)成本降低和競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)做出了重要貢獻(xiàn),。
中微基于在半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)多年耕耘積累的專業(yè)技術(shù),,跨足半導(dǎo)體芯片前端制造、先進(jìn)封裝,、發(fā)光二極管生產(chǎn),、MEMS制造以及其他微觀制程的設(shè)備領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)世界科技前沿,,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,。
中微的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備,已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線客戶從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的芯片加工制造及先進(jìn)封裝,。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn),,并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。中微公司的客戶遍布中國(guó)大陸和臺(tái)灣,、新加坡,、韓國(guó)、日本,、德國(guó),、意大利、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū),。
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201210378282.X | 等離子體處理裝置及調(diào)節(jié)基片邊緣區(qū)域制程速率的方法 | 第二十二屆中國(guó)專利獎(jiǎng)(2020年) |
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設(shè)備術(shù)語 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | 詳情 |
說明:專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì),能直觀展示品牌logo,、聯(lián)系方式,、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹立清晰,、專業(yè)的初步印象,。
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