杭州地芯科技有限公司成立于2018年,，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片,、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片,、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈,、監(jiān)測鏈,、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信,、消費(fèi)電子,、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域,。

公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷,，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾工作于高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星、TI等半導(dǎo)體企業(yè),，畢業(yè)于清華大學(xué),、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校,、新加坡國立大學(xué)等海內(nèi)外名校,，涵蓋系統(tǒng)、射頻,、模擬,、數(shù)字、算法,、軟件,、測試、應(yīng)用,、版圖等技術(shù)人才,，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

作為國家高新技術(shù)企業(yè),、浙江省科技型中小企業(yè),，杭州市雛鷹計(jì)劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心，地芯科技致力于成為全球的5G無線通信,、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的前沿設(shè)計(jì)者,。