Capcon Limited,,于2014年成立,是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進半導體封裝的產(chǎn)品技術和解決方案,。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設有分支機構(gòu),。
集團公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創(chuàng)始團隊和產(chǎn)品技術,成熟的設備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導體封測廠商認可,。服務的客戶有臺積電,、日月光、矽品,、?電科技,、通富微電、DeeTee等,。集團公司產(chǎn)品對先進封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋,,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP,、MCM、EMCP,、Stack Die,、SIP、2.5D/3D,、FCCSP,、FCBGA等。
集團公司定位在半導體先進封裝領域,,針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備,,如倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder)、晶圓級貼片機(Chip-on-Wafer Bonder),,POP封裝機(Package-on-Package Bonder),,層疊半貼片機(Stack Die Bonder),面板級貼片機(Panel-Level Die Bonder),,多晶片貼片機(Multi-Chip Die Bonder)等,。
集團公司主要產(chǎn)品具備高精度,、高速度、高穩(wěn)定性的特點,。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求,。并秉承以客戶為核心,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的售后服務,,駐廠服務需求快速響應,,為客戶解決后顧之憂。