Capcon Limited,，于2014年成立,，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案,。目前在新加坡,、臺(tái)灣、菲律賓,、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu),。

集團(tuán)公司擁有先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導(dǎo)體封測廠商認(rèn)可,。服務(wù)的客戶有臺(tái)積電,、日月光、矽品,、?電科技,、通富微電、DeeTee等,。集團(tuán)公司產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)封裝貼片工藝實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋,，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP,、MCM,、EMCP、Stack Die,、SIP、2.5D/3D,、FCCSP,、FCBGA等。

集團(tuán)公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備,，如倒裝貼片機(jī)（Flip-Chip Bonder）、晶圓級(jí)貼片機(jī)（Chip-on-Wafer Bonder）,，POP封裝機(jī)（Package-on-Package Bonder）,，層疊半貼片機(jī)（Stack Die Bonder），面板級(jí)貼片機(jī)（Panel-Level Die Bonder）,，多晶片貼片機(jī)（Multi-Chip Die Bonder）等,。

集團(tuán)公司主要產(chǎn)品具備高精度、高速度,、高穩(wěn)定性的特點(diǎn),。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求,。并秉承以客戶為核心，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),，駐廠服務(wù)需求快速響應(yīng),，為客戶解決后顧之憂。