日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)是全球較大的印制電路板開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的廠家之一,,其獨(dú)自研制開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板、多層高密度移動(dòng)電話用電路板等產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝均處于前沿地位,,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù),。2000年12月,IBIDEN在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立了揖斐電電子(北京)有限公司,,依托總公司IBIDEN株式會(huì)社的技術(shù)背景,,銷售手機(jī)、平板電腦類終端產(chǎn)品中使用的電路板為主要業(yè)務(wù),。
IBIDEN公司從成立至今,,所服務(wù)的客戶主要為手機(jī)領(lǐng)域?yàn)橹?。高密度線路板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),定位智能手機(jī)及穿戴設(shè)備主板供應(yīng)商,,尤其近年隨著通信技術(shù)的迭代和產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí),,對(duì)PCB板的技術(shù)革新也提出了更高的要求。為實(shí)現(xiàn)更多元器件的集成,、更小尺寸及更小體積和重量,,2008年后主要生產(chǎn)4~14層Anylayer高密線路板,具備0.35mm薄板加工能力,,再到近年的類載板(SLP)和MSAP工藝,。
北京興斐電子有限公司公司于2000年12月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立,是由日本印制線路板開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)制造商"揖斐電株式會(huì)社在中國(guó)設(shè)立的外國(guó)法人獨(dú)資企業(yè),。技術(shù)來(lái)源于揖斐電株式會(huì)社獨(dú)自研制開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的多層高密度移動(dòng)電話用印制線路板和CPU用半導(dǎo)體封裝板等產(chǎn)品,。產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)、加工工藝均處于前沿地位,,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù),。
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201110281849.7 | 多片排版基板及其制造方法 | 詳情 |