博敏電子創(chuàng)立于1994年,，股票代碼：603936。公司以生產(chǎn)高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務(wù),，擁有深圳,、梅州,、江蘇三大生產(chǎn)基地，在建項目“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板,、高多層板,、封裝載板等產(chǎn)品為主的智能工廠。

特色產(chǎn)品主要有HDI板,、高多層板,、微波高頻板、厚銅板,、金屬基/芯板,、軟板、軟硬結(jié)合板,、陶瓷基板以及無源器件等,，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械,、檢測系統(tǒng),、航空航天、家用電子產(chǎn)品,、新能源等高科技領(lǐng)域,。

博敏電子股份有限公司（原名：梅州博敏電子有限公司）成立于2005年，2015年12月公司在上海證券交易所上市,，股票代碼：603936,。公司位于梅州市經(jīng)濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園，占地面積約80畝,，員工人數(shù)超過2500人,，擁有雙面多層板廠、常規(guī)HDI廠,、高端HDI廠,、FPC廠和一個配套的SMT生產(chǎn)線，是梅州地區(qū)較大、設(shè)備先進的高端電路板制造商之一,。

博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目于2021年12月17日舉辦開工儀式,，此項目于梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東升工業(yè)園，計劃總投資約30億元人民幣,，占地總面積282.7畝,，建成投產(chǎn)后年產(chǎn)高端印制電路板360萬平方米。

項目擬分兩期投資：首期擬投資20億元,，用于規(guī)劃,、開發(fā)、新建廠房,、宿舍,、倉庫及購進設(shè)備；二期擬投資10億元,，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū),。預(yù)計項目正式動工之日起計三年內(nèi)實現(xiàn)首期投產(chǎn)、五年內(nèi)實現(xiàn)全部建成投產(chǎn),。

其主要產(chǎn)品為高頻高速板,、HDI板、高多層板,、封裝基板等,，應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器,、MiniLED,、工控、新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域,。

本項目立足于建設(shè)具有國際競爭力的數(shù)字化智能工廠,，打造兼具“四平臺一高地”的行業(yè)智能制造標(biāo)桿示范項目。