深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,。公司總部位于深圳,，在北京、上海,、無錫,、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊,，核心團隊由來自清華大學,、中國科學院、英國劍橋大學,、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士組成,。

基本半導體掌握碳化硅核心技術(shù),，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設(shè)計、晶圓制造,、封裝測試,、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識產(chǎn)權(quán)兩百余項,，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片,、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等,，性能達到國際先進水平,，服務(wù)于電動汽車、風光儲能,、軌道交通,、工業(yè)控制,、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體承擔了國家工信部,、科技部及廣東省,、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心,，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一,，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心,。