芯動(dòng)科技是中國(guó)一站式IP和芯片定制服務(wù)生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè),，擁有在計(jì)算,、存儲(chǔ),、連接等三大領(lǐng)域的核心技術(shù)實(shí)力,，擁有全套高速接口IP,、先進(jìn)工藝SoC平臺(tái)體系架構(gòu)以及處理器內(nèi)核創(chuàng)新定制能力,，提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電,、三星,、中芯國(guó)際,、格芯,、聯(lián)華電子、英特爾,、華力)從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P核以及芯片定制解決方案,。

芯動(dòng)以18年的技術(shù)積累，致力于為客戶提供從前后端設(shè)計(jì),、驗(yàn)證,、流片量產(chǎn)、interposer封裝測(cè)試,，以及硬件原型,、軟件驅(qū)動(dòng)框架等一站式閉環(huán)供應(yīng)鏈解決方案服務(wù),，幫助客戶大幅提升產(chǎn)品成功率和縮短創(chuàng)新開(kāi)發(fā)周期。芯動(dòng)的IP和SoC服務(wù)主要分為3大類平臺(tái)應(yīng)用場(chǎng)景：高性能計(jì)算,、多媒體和汽車電子,、AIoT物聯(lián)網(wǎng)。芯動(dòng)的一站式平臺(tái),，含場(chǎng)景優(yōu)化的IP和SOC經(jīng)驗(yàn)賦能商業(yè)模式,，建立在數(shù)百次流片和千人級(jí)別軟硬件堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上，諸如HBM3E,、GDDR7/6X/6,、UCIeChiplet、PCIe5等底層創(chuàng)新加子系統(tǒng)定制量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),，大大節(jié)省客戶大模型等芯片軟硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作量,。芯動(dòng)科技已賦能超300家全球知名企業(yè)客戶，授權(quán)和定制逾100億顆高端SoC芯片量產(chǎn),。