臺光電子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片,；并于2013年,，成為全球較大的無鹵素基板供應商，迄今仍在市場保持頭部地位,。靠著專業(yè)的研發(fā)團隊，臺光持續(xù)開發(fā)出各種優(yōu)良的無鹵素新產品,，從Mid. Loss、Low Loss,、Very Low Loss,、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，并符合各種高精密先進PCB技術,，如Anylayer,、mSAP、IC載板,、超高層板,、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求，并獲得眾多客戶肯定,。

秉持著創(chuàng)造價值的信念,，致力于持續(xù)的技術創(chuàng)新與改善，臺光電子已獲得全球250項以上的專利,，并于智能手機,、AI人工智能、超級計算機,、云端數(shù)據(jù)中心,、5G網絡、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術前沿地位,。