深圳市同方電子新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“同方”)成立于1997年,自成立以來(lái),,同方一直專注于精密電子焊接與清洗材料的研發(fā)與制造,,已成為行業(yè)內(nèi)知名的精密電子裝聯(lián)材料供應(yīng)商。同方總部位于深圳,,業(yè)務(wù)遍及20多個(gè)國(guó)家與地區(qū),。
在中國(guó),同方實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)三角地區(qū)(蘇州,,南通),、珠三角地區(qū)(深圳,東莞,,惠州),、西南川渝(重慶)的產(chǎn)業(yè)布局和市場(chǎng)深耕,并且也在東南亞(越南),、南亞(印度),、北美地區(qū)(墨西哥,美國(guó))設(shè)立了制造工廠與技術(shù)支持服務(wù)團(tuán)隊(duì),,能滿足客戶對(duì)供應(yīng)鏈本地化的需求,。
商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) | 類號(hào) | 申請(qǐng)人 | 商標(biāo)詳情 |
圖形 | 10895521 | 第1類 | 深圳市同方電子新材料有限公司 | 詳情 |
圖形 | 10895412 | 第6類 | 深圳市同方電子新材料有限公司 | 詳情 |
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201510314559.6 | 一種錫鉍系無(wú)鉛錫膏用無(wú)鹵素助焊劑及其制備方法 | 詳情 |
CN201310110098.1 | 一種電子水基清洗劑及其制備方法 | 詳情 |
CN201310152250.2 | 一種電子封裝軟釬焊用系列低銀無(wú)鉛釬料及其制備方法 | 詳情 |
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
GB/T 9491-2021 | 錫焊用助焊劑 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 詳情 |
GB/T 38265.16-2019 | 軟釬劑試驗(yàn)方法 第16部分:軟釬劑潤(rùn)濕性能 潤(rùn)濕平衡法 | 2019-12-31 | 2020-07-01 | 詳情 |
GB/T 38265.10-2019 | 軟釬劑試驗(yàn)方法 第10部分:軟釬劑潤(rùn)濕性能 鋪展試驗(yàn)方法 | 2019-12-31 | 2020-07-01 | 詳情 |
GB/T 38265.2-2019 | 軟釬劑試驗(yàn)方法 第2部分:不揮發(fā)物質(zhì)含量的測(cè)定 沸點(diǎn)法 | 2019-12-10 | 2020-07-01 | 詳情 |
SJ/T 11186-2019 | 焊錫膏通用規(guī)范 | 2019-12-24 | 2020-07-01 | 詳情 |