集成電路科學(xué)與工程專業(yè)是為解決我國芯片產(chǎn)業(yè)"卡脖子"問題而設(shè)立的戰(zhàn)略性新興專業(yè),。該專業(yè)以物理學(xué),、材料學(xué),、電子學(xué)為基礎(chǔ),融合計算機(jī)科學(xué),、自動化等多學(xué)科知識,,培養(yǎng)具備集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)能力的復(fù)合型人才。專業(yè)方向涵蓋模擬/數(shù)字集成電路設(shè)計,、半導(dǎo)體器件與工藝,、封裝測試等關(guān)鍵領(lǐng)域,,致力于突破芯片設(shè)計制造的核心技術(shù)瓶頸,。
半導(dǎo)體物理與器件:學(xué)習(xí)PN結(jié)、MOSFET等半導(dǎo)體器件工作原理
固體物理學(xué):掌握晶體結(jié)構(gòu)、能帶理論等基礎(chǔ)知識
信號與系統(tǒng):理解信號處理的基本原理和方法
數(shù)字集成電路設(shè)計:學(xué)習(xí)CMOS邏輯電路設(shè)計方法
模擬集成電路設(shè)計:掌握放大器、濾波器等模擬電路設(shè)計
微電子工藝原理:了解光刻,、刻蝕,、離子注入等芯片制造工藝
集成電路測試技術(shù):學(xué)習(xí)芯片測試原理與方法
EDA工具應(yīng)用:掌握Cadence,、Synopsys等設(shè)計工具
FPGA系統(tǒng)設(shè)計:學(xué)習(xí)可編程邏輯器件開發(fā)
版圖設(shè)計實踐:進(jìn)行集成電路物理實現(xiàn)訓(xùn)練
半導(dǎo)體器件仿真:使用TCAD工具進(jìn)行器件模擬
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計
人工智能芯片設(shè)計
先進(jìn)封裝技術(shù)
半導(dǎo)體材料與器件
芯片設(shè)計公司:從事數(shù)字/模擬IC設(shè)計、IP核開發(fā)
EDA工具公司:參與EDA軟件開發(fā)與算法研究
通信設(shè)備企業(yè):負(fù)責(zé)通信芯片的研發(fā)工作
晶圓代工廠:參與工藝研發(fā),、良率提升
半導(dǎo)體設(shè)備公司:從事設(shè)備研發(fā)與工藝支持
材料供應(yīng)商:開發(fā)新型半導(dǎo)體材料
電子產(chǎn)品企業(yè):負(fù)責(zé)芯片選型與系統(tǒng)集成
汽車電子公司:開發(fā)車規(guī)級芯片解決方案
人工智能企業(yè):參與AI加速芯片研發(fā)
高校研究所:從事微電子領(lǐng)域科研工作
產(chǎn)業(yè)研究院:參與行業(yè)技術(shù)攻關(guān)
繼續(xù)深造:攻讀碩士/博士學(xué)位
在國家政策支持和市場需求雙重驅(qū)動下,,我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出要加快集成電路人才培養(yǎng),。預(yù)計到2025年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口將達(dá)30萬人,。本專業(yè)畢業(yè)生不僅可在傳統(tǒng)芯片企業(yè)就業(yè),,還能在新興的人工智能芯片、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域大展身手,。隨著5G、AI,、自動駕駛等新技術(shù)的發(fā)展,,集成電路專業(yè)人才將長期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
集成電路科學(xué)與工程專業(yè)肩負(fù)著突破芯片技術(shù)瓶頸,、實現(xiàn)自主可控的重要使命,。選擇這個專業(yè),意味著站在科技創(chuàng)新的最前沿,,有機(jī)會參與改變中國芯片產(chǎn)業(yè)格局的歷史進(jìn)程,。該專業(yè)不僅就業(yè)前景廣闊,,更能為國家科技自立自強(qiáng)做出實質(zhì)性貢獻(xiàn)。