企業(yè)名稱:
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:
91330600MA2BDY6H13
企業(yè)類型:
股份有限公司(外商投資,、上市)
企業(yè)成立日期:
2018-03-09
發(fā)證機關:
浙江省市場監(jiān)督管理局
核準日期:
2024-10-17
注冊資本:
702180萬元
經(jīng)營范圍:
半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試,、測試封裝,;先進晶圓級封裝,;電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造,;光刻掩膜版開發(fā)制造,;模具制造與加工;與集成電路,、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務,、技術服務,;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關技術咨詢和技術服務,;從事貨物及技術的進出口業(yè)務,;自有設備,、房屋租賃。(依法須經(jīng)批準的項目,,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)
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