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2025年十大芯片代工企業(yè)

十大芯片代工企業(yè),,半導(dǎo)體代工-晶圓代工企業(yè)排行榜,,芯片制造代工廠有哪些
芯片代工哪個(gè)好,?經(jīng)專(zhuān)業(yè)評(píng)測(cè)的2025年芯片代工名單發(fā)布啦!居前十的有:臺(tái)積電tsmc、中芯國(guó)際SMIC,、SAMSUNG三星、華虹宏力HHGrace、Global Foundries,、聯(lián)華電子UMC,、力積電、TowerSemi高塔,、世界先進(jìn)VIS,、DB HiTek東部高科等,上榜芯片代工十大榜單和著名芯片代工名單的是口碑好或知名度高,、有實(shí)力的,,排名不分先后,僅供借鑒參考,,想知道哪個(gè)芯片代工好,?您可以多比較,選擇自己滿(mǎn)意的,!芯片代工品牌主要屬于商標(biāo)分類(lèi)的第40類(lèi),。榜單更新時(shí)間:2025年06月27日(每月更新)
十大品牌榜
人氣榜
口碑點(diǎn)贊榜
榮譽(yù)勛章榜
關(guān)注榜
  • NO.1
    臺(tái)積電tsmc
    臺(tái)積電(中國(guó))有限公司
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    紐交所上市公司
    標(biāo)準(zhǔn)起草單位
    實(shí)力雄厚?模范企業(yè) x90
    10個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    22個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1987年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度4萬(wàn)+
    品牌得票1萬(wàn)+
    臺(tái)灣省
    品牌指數(shù)93.4
    評(píng)分9.4 口碑指數(shù)1163 已點(diǎn)亮標(biāo)簽12個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽10個(gè)
    成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣,財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè),,全球知名的集成電路制造服務(wù)公司,,開(kāi)創(chuàng)了專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式,專(zhuān)注生產(chǎn)由客戶(hù)所設(shè)計(jì)的芯片,,本身并不設(shè)計(jì),、生產(chǎn)或銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品。為客戶(hù)生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,、通訊產(chǎn)品,、消費(fèi)性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,。查看更多>>
  • NO.2
    中芯國(guó)際SMIC
    中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    2個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    13個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間2000年
    員工1萬(wàn)+人
    關(guān)注度2萬(wàn)+
    品牌得票4949+
    上海市
    品牌指數(shù)92.1
    評(píng)分8.9 口碑指數(shù)698 已點(diǎn)亮標(biāo)簽11個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽8個(gè)
    中芯國(guó)際是全球大型集成電路晶圓代工企業(yè)之一,,也是國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力,、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),、服務(wù)配套,向全球客戶(hù)提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù),。中芯國(guó)際擁有全球化的制造和服務(wù)基地,,在國(guó)內(nèi)外設(shè)有多個(gè)晶圓廠和辦事處。查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中國(guó))投資有限公司
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    38個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    26個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1938年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度194萬(wàn)+
    品牌得票20萬(wàn)+
    韓國(guó) 單品評(píng)價(jià)200萬(wàn)+ 品牌網(wǎng)店63+
    品牌指數(shù)91
    評(píng)分9.3 口碑指數(shù)3725 已點(diǎn)亮標(biāo)簽11個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽9個(gè)
    Samsung Foundry以?xún)?yōu)勢(shì)制程,、設(shè)計(jì)技術(shù),、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和大批量制造能力全心服務(wù)客戶(hù),提供全面的優(yōu)勢(shì)制程技術(shù),,包括28FD-SOI,、14/10/8/5/4納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFet)、3納米全環(huán)繞柵極(GAA)以及5納米及更高規(guī)格的極端遠(yuǎn)紫外 (EUV) 技術(shù),。查看更多>>
  • NO.4
    華虹宏力HHGrace
    華虹半導(dǎo)體有限公司
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    員工7487+人
    關(guān)注度1萬(wàn)+
    品牌得票7567+
    上海市
    品牌指數(shù)89.6
    評(píng)分8.7 口碑指數(shù)528 已點(diǎn)亮標(biāo)簽10個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)
    華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),,專(zhuān)注于非易失性存儲(chǔ)器,、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等,,提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇,,其非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)具有高度的安全性、可靠性,、成本效益及技術(shù)精細(xì)度,。查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間2009年
    關(guān)注度9637+
    品牌得票4470+
    美國(guó)
    品牌指數(shù)88.3
    評(píng)分8.8 口碑指數(shù)523 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè)
    格芯成立于2009年,是由AMD拆分并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè),,主要從事芯片,、射頻鍺硅等半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù),涉及移動(dòng)設(shè)備,、汽車(chē),、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域,。查看更多>>
  • NO.6
    聯(lián)華電子UMC
    聯(lián)華電子股份有限公司
    紐交所上市公司
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1980年
    關(guān)注度8821+
    品牌得票7713+
    臺(tái)灣省
    品牌指數(shù)87.1
    評(píng)分8.6 口碑指數(shù)485 已點(diǎn)亮標(biāo)簽8個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè)
    聯(lián)華電子成立于1980年中國(guó)臺(tái)灣,,是臺(tái)灣地區(qū)較早成立的半導(dǎo)體公司,提供高質(zhì)量的IC制造服務(wù),,專(zhuān)注于邏輯和各種專(zhuān)業(yè)技術(shù),,服務(wù)于電子行業(yè)的各個(gè)主要領(lǐng)域。聯(lián)華電子全面的IC加工技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào),、嵌入式高壓,、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI和BCD等,。查看更多>>
  • NO.7
    力積電
    力晶積成電子制造股份有限公司
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    關(guān)注度9311+
    品牌得票3953+
    臺(tái)灣省
    品牌指數(shù)86
    評(píng)分9 口碑指數(shù)2309 已點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè)
    力積電是中國(guó)臺(tái)灣力晶集團(tuán)旗下大型晶圓代工廠商,,以存儲(chǔ)器、頂制化邏輯積體電路,、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導(dǎo)體公司,,從芯片設(shè)計(jì)、制造服務(wù)到設(shè)備和產(chǎn)能共享,,根據(jù)不同客戶(hù)的屬性和需求,共同建立緊密,、彈性的合作機(jī)制,。查看更多>>
  • NO.8
    TowerSemi高塔
    高塔半導(dǎo)體有限公司
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1993年
    關(guān)注度8572+
    品牌得票4138+
    以色列
    品牌指數(shù)84.9
    評(píng)分9 口碑指數(shù)2244 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)
    Tower是以色列一家集成電路半導(dǎo)體代工服務(wù)提供商,專(zhuān)注于為差異化產(chǎn)品制造提供定制模擬解決方案,,包括射頻,、高性能模擬、集成電源管理,、CMOS圖像傳感,,以及混合信號(hào),、CMOS等,可支持眾多消費(fèi)類(lèi),、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車(chē)電子應(yīng)用的高速,、低功耗產(chǎn)品。查看更多>>
  • NO.9
    世界先進(jìn)VIS
    世界先進(jìn)積體電路股份有限公司
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1994年
    關(guān)注度6673+
    品牌得票3905+
    臺(tái)灣省
    品牌指數(shù)83.7
    評(píng)分9 口碑指數(shù)2279 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)
    世界先進(jìn)創(chuàng)立于1994年中國(guó)臺(tái)灣,,國(guó)際知名的專(zhuān)業(yè)芯片代工服務(wù)提供商,,提供具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù),研發(fā)的制程技術(shù)包括高壓制程,、超高壓制程,、BCD、分離式元件,、邏輯制程以及微機(jī)電技術(shù)等,。世界先進(jìn)目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位于臺(tái)灣與新加坡,。2023年平均月產(chǎn)能約27.9萬(wàn)片八吋晶圓,。查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek東部高科
    韓國(guó)Dongbu HiTek
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1997年
    關(guān)注度8萬(wàn)+
    品牌得票3713+
    韓國(guó)
    品牌指數(shù)82.4
    評(píng)分8.8 口碑指數(shù)566 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè)
    DB HiTek始創(chuàng)于1997年,是韓國(guó)具有代表性的系統(tǒng)半導(dǎo)體代工公司,,提供非儲(chǔ)存半導(dǎo)體的設(shè)計(jì),、制造、營(yíng)銷(xiāo)等服務(wù),,于2008年自主研發(fā)了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產(chǎn)品,,擁有包括模擬/電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS),、混合信號(hào),、高壓CMOS、射頻HRS/SOI CMOS,、超級(jí)結(jié)MOSFET等工藝技術(shù),。查看更多>>
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2025十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名
2025十大芯片代工品牌排行榜,、2025消費(fèi)者喜愛(ài)芯片代工品牌,2025消費(fèi)者關(guān)注芯片代工品牌,是CN10排排榜技術(shù)研究部門(mén)和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)重磅推出的芯片代工十大名牌排行榜,。榜單由CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)通過(guò)資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析研究而得出,,排序不分先后,僅提供給您參考,。
2025芯片代工十大品牌 10大芯片代工品牌
芯片代工十大品牌是CN10排排榜技術(shù)研究部門(mén)和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)聯(lián)合重磅推出的10大芯片代工品牌排行榜,,榜單由品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條后最終才形成數(shù)件變化的分析研究專(zhuān)業(yè)測(cè)評(píng)而得出,是大數(shù)據(jù),、云計(jì)算,、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。名單以企業(yè)實(shí)力,、品牌榮譽(yù),、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分,、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況,、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況等為基礎(chǔ),綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù),,通過(guò)特定的計(jì)算機(jī)模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究,,并由研究人員綜合考慮市場(chǎng)和參數(shù)條件變化據(jù)并在網(wǎng)站顯示。
芯片代工需要什么技術(shù) 芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高
芯片的產(chǎn)生主要有兩個(gè)階段,,那就是設(shè)計(jì)和制造,,所以芯片公司主要分為兩大類(lèi),芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè),。芯片代工需要什么技術(shù),?芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高?下面就來(lái)了解下有關(guān)芯片代工和芯片設(shè)計(jì)方面的內(nèi)容,。
怎樣制造出一顆芯片 芯片的制作過(guò)程全解
芯片一般是指集成電路的載體,,由大量的晶體管構(gòu)成。芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式,,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。芯片是半導(dǎo)體材料,原材料主要是單晶硅,。怎樣制造出一顆芯片,?下面就來(lái)介紹芯片的制作過(guò)程,一起了解下,。
芯片代工 芯片
2.1w+ 60
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
什么叫芯片,?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng),又稱(chēng)集成電路,、微電路、微芯片。芯片,,是指內(nèi)含集成電路的硅片,,體積很小,是手機(jī),、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分,。芯片在我們生活中運(yùn)用的范圍十分的廣泛,我們的生活也離不開(kāi)芯片,。下面來(lái)了解下有關(guān)芯片的知識(shí),。
芯片代工 芯片
2.5w+ 83
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的關(guān)系是什么
晶圓是什么東西?晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,,其原始材料是硅,,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,,形成圓柱形的單晶硅,。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,,切片后,,形成硅晶圓片,也就是晶圓,。晶圓和芯片的關(guān)系是什么,?下面來(lái)了解下。
晶圓代工是什么意思 晶圓代工的由來(lái)
硅晶圓是芯片供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié),,在整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)中的重要性不言而喻,,現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片都是從晶圓片上切出來(lái)的,什么是晶圓代工呢,?用最簡(jiǎn)單的話(huà)講,,就是專(zhuān)門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù),。下面來(lái)了解下晶圓代工的由來(lái),。
晶圓是什么材料做的 晶圓制造工藝流程
晶圓是造芯片的原材料,其原始材料是硅,,硅是由石英砂所精練出來(lái)的,,晶圓便是硅元素加以純化,接著將這些純硅制成硅晶棒,,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,,拋光,,切片等程序,,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓,。下面來(lái)了解下晶圓制造工藝流程,。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片的體積很小,,但是無(wú)處不在,,主要廣泛用于電腦、手機(jī),、家電,、汽車(chē)等各種電子產(chǎn)品。芯片的產(chǎn)生有設(shè)計(jì)和制作兩方面,,并不是所有芯片設(shè)計(jì)公司,,就有能力生產(chǎn)芯片!所以就有了芯片代工,,那么芯片代工是什么意思,?芯片代工的作用是什么?
芯片為什么要代工 芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎
芯片的生產(chǎn)離不開(kāi)代工企業(yè),,這主要是因?yàn)殡S著芯片的發(fā)展,,生產(chǎn)芯片需要投入的資金巨大,而且還需要承擔(dān)相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn),,綜合考慮成本因素,,芯片代工生產(chǎn)就成了芯片行業(yè)的主流模式。和技術(shù)含量較低的傳統(tǒng)代工企業(yè)相比,,芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的,,不過(guò)主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù),芯片設(shè)計(jì)技術(shù)還是離不開(kāi)半導(dǎo)體公司的,。下面一起來(lái)了解一下芯片代工企業(yè)吧,。
芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高

一、芯片代工是什么意思

有的公司不設(shè)計(jì)芯片,,專(zhuān)門(mén)為別人生產(chǎn)芯片,,這樣的公司就是代工廠,這種模式就是芯片代工,。大致就是:芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片,,然后交給專(zhuān)門(mén)從事芯片生產(chǎn)的企業(yè),把芯片生產(chǎn)出來(lái),,這種芯片合作關(guān)系就是芯片代工模式,。

二、芯片代工的作用

進(jìn)行芯片代工可以提高工作效率,,設(shè)計(jì)芯片專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),,芯片生產(chǎn)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片,,分工明確,各司其職,,公司可以集中有限人力,、物力,做到某一領(lǐng)域的頭部,。

三、為什么企業(yè)選擇芯片代工

很大原因是因?yàn)樾酒a(chǎn)工廠投入巨大,,而且有些設(shè)備并不一定有錢(qián)就能買(mǎi)到,。不僅如此,芯片生產(chǎn)過(guò)程中,,涉及的技術(shù)更多,,比如拋光,防靜電,,靜室等,,所以大部分企業(yè)會(huì)選擇專(zhuān)業(yè)的芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

四,、芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎

傳統(tǒng)的代工企業(yè)一般是技術(shù)含量比較低的,,不過(guò)芯片代工企業(yè)卻有所不同,芯片代工企業(yè)的技術(shù)含量非常高,,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備,、工藝水平、良品率都有較高的要求,,因此芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的,。

不過(guò)芯片代工企業(yè)的技術(shù)主要是生產(chǎn)技術(shù),設(shè)計(jì)芯片的技術(shù)是由對(duì)方提供的,,有朋友覺(jué)得芯片代工企業(yè)可以通過(guò)對(duì)方提供的技術(shù),,拋開(kāi)半導(dǎo)體公司自行生產(chǎn)芯片,不過(guò)雖然理論上可以這么做,,但代工企業(yè)一般是不會(huì)這么做的,,原因主要有兩點(diǎn):

1、首先,,這樣做是侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán),,屬于違法行為,企業(yè)與代工企業(yè)簽訂代工協(xié)議的時(shí)候都有保密條款的,,觸犯了相關(guān)的法律條款會(huì)被對(duì)方上訴并需要賠償,。

2、其次,,芯片代工企業(yè)雖然少,,但還是有幾家的,,哪家這樣做純粹是砸自己的飯碗,只是把客戶(hù)推到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里,,很難再長(zhǎng)期的生存下去,,光靠一款芯片也無(wú)法生存。

因此,,芯片代工企業(yè)雖然掌握技術(shù),,但主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù),它是離不開(kāi)半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的,。

五,、芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高

芯片的產(chǎn)生有兩個(gè)階段,那就是設(shè)計(jì)和制造,,前者屬于軟件層面,,后置屬于硬件層面。很多人疑惑,,芯片設(shè)計(jì)和芯片代工哪個(gè)更有技術(shù)含量,?其實(shí)二者并沒(méi)有可比性,它們是相輔相成的,,缺一不可,。所以要說(shuō)技術(shù)和科技含量,只能說(shuō)都很高,。

芯片公司主要分為兩大類(lèi),,芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè)。我們經(jīng)常說(shuō)一流的公司做設(shè)計(jì),,二流的公司做品牌,,三流的公司做生產(chǎn),其實(shí)這句話(huà)是有蘊(yùn)含條件的,。對(duì)于芯片行業(yè)而言,,芯片的設(shè)計(jì)和制造均代表了頂尖的科技水平,芯片從軟件設(shè)計(jì),、調(diào)試到流片成功以及批量生產(chǎn),,包含了一系列復(fù)雜的環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)的主要過(guò)程包括制定規(guī)格,、提出解決方案,、HDL編碼、邏輯合成,、電路模擬,、驗(yàn)證等等,整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程非常的復(fù)雜,,芯片的最終結(jié)果和方案會(huì)被送到代工廠,。芯片設(shè)計(jì)并不是哪家公司都能做的,,對(duì)于一些規(guī)模不是很大的企業(yè)來(lái)說(shuō),一旦流片失敗幾次的話(huà)可能會(huì)導(dǎo)致公司破產(chǎn),,以至于全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司,,寥寥無(wú)幾。

芯片的制造同樣復(fù)雜,,芯片在制造過(guò)程中,,所使用到的光刻機(jī)堪稱(chēng)人類(lèi)最尖端的科技。不難看出,,作為芯片的兩個(gè)核心過(guò)程,,無(wú)論是設(shè)計(jì)階段還是生產(chǎn)階段,都代表了頂級(jí)的科技實(shí)力,,要不然也不會(huì)有人大膽說(shuō)芯片可能是外星產(chǎn)物了。