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2025年十大芯片代工企業(yè)

十大芯片代工企業(yè),,半導(dǎo)體代工-晶圓代工企業(yè)排行榜,,芯片制造代工廠有哪些
芯片代工哪個(gè)好,?經(jīng)專業(yè)評(píng)測(cè)的2025年芯片代工名單發(fā)布啦,!居前十的有:臺(tái)積電tsmc、中芯國(guó)際SMIC,、SAMSUNG三星,、聯(lián)華電子UMC、Global Foundries,、華虹宏力HHGrace,、TowerSemi高塔、力積電,、世界先進(jìn)VIS,、DB HiTek東部高科等,上榜芯片代工十大榜單和著名芯片代工名單的是口碑好或知名度高,、有實(shí)力的,,排名不分先后,僅供借鑒參考,,想知道哪個(gè)芯片代工好,?您可以多比較,選擇自己滿意的,!芯片代工品牌主要屬于商標(biāo)分類的第40類,。榜單更新時(shí)間:2025年05月27日(每月更新)
十大品牌榜
人氣榜
口碑點(diǎn)贊榜
榮譽(yù)勛章榜
關(guān)注榜
  • NO.1
    臺(tái)積電tsmc
    臺(tái)積電(中國(guó))有限公司
    品牌指數(shù): 93.3
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    紐交所上市公司
    標(biāo)準(zhǔn)起草單位
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x50 行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x46 老牌品牌 x38 創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x62 實(shí)力雄厚?模范企業(yè) x90
    8個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    21個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1987年
    注冊(cè)資本5顆星
    成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣,財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè),,全球知名的集成電路制造服務(wù)公司,,開(kāi)創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式,專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計(jì)的芯片,,本身并不設(shè)計(jì),、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品,、消費(fèi)性,、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。查看更多>>
  • NO.2
    中芯國(guó)際SMIC
    中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
    品牌指數(shù): 92.1
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x43 行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x42 資深品牌 x25 創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x59
    2個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    11個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間2000年
    員工1萬(wàn)+人
    關(guān)注度2萬(wàn)+
    中芯國(guó)際是全球大型集成電路晶圓代工企業(yè)之一,,也是國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),、服務(wù)配套,,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際擁有全球化的制造和服務(wù)基地,,在國(guó)內(nèi)外設(shè)有多個(gè)晶圓廠和辦事處,。查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中國(guó))投資有限公司
    品牌指數(shù): 91
    財(cái)富世界500強(qiáng)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x40 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x30 老牌品牌 x87
    38個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    25個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1938年
    注冊(cè)資本5顆星
    關(guān)注度193萬(wàn)+
    品牌得票5萬(wàn)+
    韓國(guó)
    Samsung Foundry以優(yōu)勢(shì)制程、設(shè)計(jì)技術(shù),、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和大批量制造能力全心服務(wù)客戶,,提供全面的優(yōu)勢(shì)制程技術(shù),包括28FD-SOI,、14/10/8/5/4納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFet),、3納米全環(huán)繞柵極(GAA)以及5納米及更高規(guī)格的極端遠(yuǎn)紫外 (EUV) 技術(shù)。查看更多>>
  • NO.4
    聯(lián)華電子UMC
    聯(lián)華電子股份有限公司
    品牌指數(shù): 89.6
    紐交所上市公司
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x28 行業(yè)標(biāo)桿?領(lǐng)軍企業(yè) x30 老牌品牌 x45
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時(shí)間1980年
    關(guān)注度8676+
    品牌得票7456+
    臺(tái)灣省
    聯(lián)華電子成立于1980年中國(guó)臺(tái)灣,,是臺(tái)灣地區(qū)較早成立的半導(dǎo)體公司,,提供高質(zhì)量的IC制造服務(wù),專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù),,服務(wù)于電子行業(yè)的各個(gè)主要領(lǐng)域,。聯(lián)華電子全面的IC加工技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓,、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,、RFSOI和BCD等。查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司
    品牌指數(shù): 88.3
    資深品牌 x16
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間2009年
    關(guān)注度9530+
    品牌得票4294+
    美國(guó)
    格芯成立于2009年,,是由AMD拆分并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè),,主要從事芯片、射頻鍺硅等半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù),,涉及移動(dòng)設(shè)備,、汽車、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施,、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域,。查看更多>>
  • NO.6
    華虹宏力HHGrace
    華虹半導(dǎo)體有限公司
    品牌指數(shù): 87.1
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x36 行業(yè)標(biāo)桿?領(lǐng)軍企業(yè) x32
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
    員工7487+人
    關(guān)注度1萬(wàn)+
    品牌得票7305+
    上海市
    華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),專注于非易失性存儲(chǔ)器,、功率器件,、模擬及電源管理和邏輯及射頻等,,提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇,其非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)具有高度的安全性,、可靠性,、成本效益及技術(shù)精細(xì)度。查看更多>>
  • NO.7
    TowerSemi高塔
    高塔半導(dǎo)體有限公司
    品牌指數(shù): 86
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x36 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x24 老牌品牌 x32
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1993年
    關(guān)注度8505+
    品牌得票3960+
    Tower是以色列一家集成電路半導(dǎo)體代工服務(wù)提供商,,專注于為差異化產(chǎn)品制造提供定制模擬解決方案,,包括射頻、高性能模擬,、集成電源管理,、CMOS圖像傳感,以及混合信號(hào),、CMOS等,,可支持眾多消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車電子應(yīng)用的高速,、低功耗產(chǎn)品,。查看更多>>
  • NO.8
    力積電
    力晶積成電子制造股份有限公司
    品牌指數(shù): 84.9
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x27 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x27
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    關(guān)注度9160+
    品牌得票3776+
    臺(tái)灣省
    力積電是中國(guó)臺(tái)灣力晶集團(tuán)旗下大型晶圓代工廠商,以存儲(chǔ)器,、頂制化邏輯積體電路,、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導(dǎo)體公司,,從芯片設(shè)計(jì),、制造服務(wù)到設(shè)備和產(chǎn)能共享,根據(jù)不同客戶的屬性和需求,,共同建立緊密,、彈性的合作機(jī)制。查看更多>>
  • NO.9
    世界先進(jìn)VIS
    世界先進(jìn)積體電路股份有限公司
    品牌指數(shù): 83.7
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x31 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x22 老牌品牌 x31
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1994年
    關(guān)注度6621+
    品牌得票3727+
    臺(tái)灣省
    世界先進(jìn)創(chuàng)立于1994年中國(guó)臺(tái)灣,,國(guó)際知名的專業(yè)芯片代工服務(wù)提供商,,提供具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù),研發(fā)的制程技術(shù)包括高壓制程,、超高壓制程,、BCD、分離式元件,、邏輯制程以及微機(jī)電技術(shù)等,。世界先進(jìn)目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位于臺(tái)灣與新加坡,。2023年平均月產(chǎn)能約27.9萬(wàn)片八吋晶圓,。查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek東部高科
    韓國(guó)Dongbu HiTek
    品牌指數(shù): 82.4
    專業(yè)評(píng)測(cè)A+ x33 行業(yè)先鋒?行業(yè)模范 x25 資深品牌 x28
    1個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
    成立時(shí)間1997年
    關(guān)注度8萬(wàn)+
    品牌得票3531+
    韓國(guó)
    DB HiTek始創(chuàng)于1997年,是韓國(guó)具有代表性的系統(tǒng)半導(dǎo)體代工公司,,提供非儲(chǔ)存半導(dǎo)體的設(shè)計(jì),、制造,、營(yíng)銷等服務(wù),于2008年自主研發(fā)了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產(chǎn)品,,擁有包括模擬/電源(BCDMOS),、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號(hào),、高壓CMOS,、射頻HRS/SOI CMOS、超級(jí)結(jié)MOSFET等工藝技術(shù),。查看更多>>
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2025十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名
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十大芯片代工企業(yè),,芯片代工企業(yè)有哪些
芯片代工十大品牌不是評(píng)選,芯片代工十大品牌(品牌榜)名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)通過(guò)資料收集整理,,大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析研究而得出,,是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算,、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果,。原始數(shù)據(jù)源自企業(yè)實(shí)力、品牌榮譽(yù),、網(wǎng)絡(luò)投票,、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況,、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況,,通過(guò)特定的計(jì)算機(jī)模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行自動(dòng)計(jì)算程序生成的。
2025芯片代工十大品牌 10大芯片代工品牌
芯片代工十大品牌是CN10排排榜技術(shù)研究部門(mén)和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)聯(lián)合重磅推出的10大芯片代工品牌排行榜,,榜單由品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條后最終才形成數(shù)件變化的分析研究專業(yè)測(cè)評(píng)而得出,,是大數(shù)據(jù),、云計(jì)算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果,。名單以企業(yè)實(shí)力,、品牌榮譽(yù)、網(wǎng)絡(luò)投票,、網(wǎng)民口碑打分,、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況等為基礎(chǔ),,綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù),,通過(guò)特定的計(jì)算機(jī)模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究,并由研究人員綜合考慮市場(chǎng)和參數(shù)條件變化據(jù)并在網(wǎng)站顯示,。
芯片代工需要什么技術(shù) 芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高
芯片的產(chǎn)生主要有兩個(gè)階段,,那就是設(shè)計(jì)和制造,所以芯片公司主要分為兩大類,,芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè),。芯片代工需要什么技術(shù)?芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高,?下面就來(lái)了解下有關(guān)芯片代工和芯片設(shè)計(jì)方面的內(nèi)容,。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
什么叫芯片?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,,又稱集成電路,、微電路、微芯片,。芯片,,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,,是手機(jī)、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分,。芯片在我們生活中運(yùn)用的范圍十分的廣泛,,我們的生活也離不開(kāi)芯片。下面來(lái)了解下有關(guān)芯片的知識(shí),。
芯片代工 芯片
2.5w+ 83
怎樣制造出一顆芯片 芯片的制作過(guò)程全解
芯片一般是指集成電路的載體,,由大量的晶體管構(gòu)成。芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式,,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。芯片是半導(dǎo)體材料,原材料主要是單晶硅,。怎樣制造出一顆芯片,?下面就來(lái)介紹芯片的制作過(guò)程,,一起了解下。
芯片代工 芯片
2.1w+ 60
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的關(guān)系是什么
晶圓是什么東西,?晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,,然后慢慢拉出,,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,,拋光,,切片后,形成硅晶圓片,,也就是晶圓,。晶圓和芯片的關(guān)系是什么?下面來(lái)了解下,。
晶圓是什么材料做的 晶圓制造工藝流程
晶圓是造芯片的原材料,,其原始材料是硅,硅是由石英砂所精練出來(lái)的,,晶圓便是硅元素加以純化,,接著將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,,經(jīng)過(guò)照相制版,,研磨,拋光,,切片等程序,,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓,。下面來(lái)了解下晶圓制造工藝流程,。
晶圓代工是什么意思 晶圓代工的由來(lái)
硅晶圓是芯片供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié),在整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)中的重要性不言而喻,,現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片都是從晶圓片上切出來(lái)的,,什么是晶圓代工呢?用最簡(jiǎn)單的話講,,就是專門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片,。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門(mén)的制造服務(wù)。下面來(lái)了解下晶圓代工的由來(lái),。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,,芯片的體積很小,但是無(wú)處不在,,主要廣泛用于電腦,、手機(jī),、家電、汽車等各種電子產(chǎn)品,。芯片的產(chǎn)生有設(shè)計(jì)和制作兩方面,,并不是所有芯片設(shè)計(jì)公司,就有能力生產(chǎn)芯片,!所以就有了芯片代工,,那么芯片代工是什么意思?芯片代工的作用是什么,?
芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高

一,、芯片代工是什么意思

有的公司不設(shè)計(jì)芯片,專門(mén)為別人生產(chǎn)芯片,,這樣的公司就是代工廠,,這種模式就是芯片代工。大致就是:芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片,,然后交給專門(mén)從事芯片生產(chǎn)的企業(yè),,把芯片生產(chǎn)出來(lái),這種芯片合作關(guān)系就是芯片代工模式,。

二,、芯片代工的作用

進(jìn)行芯片代工可以提高工作效率,設(shè)計(jì)芯片專門(mén)負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),,芯片生產(chǎn)專門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片,,分工明確,各司其職,,公司可以集中有限人力,、物力,做到某一領(lǐng)域的頭部,。

三,、為什么企業(yè)選擇芯片代工

很大原因是因?yàn)樾酒a(chǎn)工廠投入巨大,而且有些設(shè)備并不一定有錢(qián)就能買(mǎi)到,。不僅如此,,芯片生產(chǎn)過(guò)程中,涉及的技術(shù)更多,,比如拋光,防靜電,,靜室等,,所以大部分企業(yè)會(huì)選擇專業(yè)的芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

四,、芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎

傳統(tǒng)的代工企業(yè)一般是技術(shù)含量比較低的,,不過(guò)芯片代工企業(yè)卻有所不同,,芯片代工企業(yè)的技術(shù)含量非常高,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備,、工藝水平,、良品率都有較高的要求,因此芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的,。

不過(guò)芯片代工企業(yè)的技術(shù)主要是生產(chǎn)技術(shù),,設(shè)計(jì)芯片的技術(shù)是由對(duì)方提供的,有朋友覺(jué)得芯片代工企業(yè)可以通過(guò)對(duì)方提供的技術(shù),,拋開(kāi)半導(dǎo)體公司自行生產(chǎn)芯片,,不過(guò)雖然理論上可以這么做,但代工企業(yè)一般是不會(huì)這么做的,,原因主要有兩點(diǎn):

1,、首先,這樣做是侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán),,屬于違法行為,,企業(yè)與代工企業(yè)簽訂代工協(xié)議的時(shí)候都有保密條款的,觸犯了相關(guān)的法律條款會(huì)被對(duì)方上訴并需要賠償,。

2,、其次,芯片代工企業(yè)雖然少,,但還是有幾家的,,哪家這樣做純粹是砸自己的飯碗,只是把客戶推到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里,,很難再長(zhǎng)期的生存下去,,光靠一款芯片也無(wú)法生存。

因此,,芯片代工企業(yè)雖然掌握技術(shù),,但主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù),它是離不開(kāi)半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的,。

五,、芯片代工和芯片設(shè)計(jì)哪個(gè)科技含量高

芯片的產(chǎn)生有兩個(gè)階段,那就是設(shè)計(jì)和制造,,前者屬于軟件層面,,后置屬于硬件層面。很多人疑惑,,芯片設(shè)計(jì)和芯片代工哪個(gè)更有技術(shù)含量,?其實(shí)二者并沒(méi)有可比性,它們是相輔相成的,缺一不可,。所以要說(shuō)技術(shù)和科技含量,,只能說(shuō)都很高。

芯片公司主要分為兩大類,,芯片設(shè)計(jì)公司和芯片代工企業(yè),。我們經(jīng)常說(shuō)一流的公司做設(shè)計(jì),二流的公司做品牌,,三流的公司做生產(chǎn),,其實(shí)這句話是有蘊(yùn)含條件的。對(duì)于芯片行業(yè)而言,,芯片的設(shè)計(jì)和制造均代表了頂尖的科技水平,,芯片從軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試到流片成功以及批量生產(chǎn),,包含了一系列復(fù)雜的環(huán)節(jié),。

芯片設(shè)計(jì)的主要過(guò)程包括制定規(guī)格、提出解決方案,、HDL編碼,、邏輯合成、電路模擬,、驗(yàn)證等等,,整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程非常的復(fù)雜,芯片的最終結(jié)果和方案會(huì)被送到代工廠,。芯片設(shè)計(jì)并不是哪家公司都能做的,,對(duì)于一些規(guī)模不是很大的企業(yè)來(lái)說(shuō),一旦流片失敗幾次的話可能會(huì)導(dǎo)致公司破產(chǎn),,以至于全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司,,寥寥無(wú)幾。

芯片的制造同樣復(fù)雜,,芯片在制造過(guò)程中,,所使用到的光刻機(jī)堪稱人類最尖端的科技。不難看出,,作為芯片的兩個(gè)核心過(guò)程,,無(wú)論是設(shè)計(jì)階段還是生產(chǎn)階段,都代表了頂級(jí)的科技實(shí)力,,要不然也不會(huì)有人大膽說(shuō)芯片可能是外星產(chǎn)物了,。