企業(yè)名稱:
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:
91330600MA2BDY6H13
企業(yè)類(lèi)型:
股份有限公司(外商投資、上市)
企業(yè)成立日期:
2018-03-09
發(fā)證機(jī)關(guān):
浙江省市場(chǎng)監(jiān)督管理局
核準(zhǔn)日期:
2024-10-17
注冊(cè)資本:
702180萬(wàn)元
經(jīng)營(yíng)范圍:
半導(dǎo)體(硅及各類(lèi)化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片制造,、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝,;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝,;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造,;模具制造與加工,;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā),、設(shè)計(jì)服務(wù),、技術(shù)服務(wù);銷(xiāo)售自產(chǎn)產(chǎn)品,,并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù),;從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備,、房屋租賃,。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))
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