一,、什么是封裝機

封裝機是一種智能卡生產(chǎn)設備，它將模塊通過熱熔膠經(jīng)過一定時間,、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準的卡片上的槽孔內(nèi),，一般用于IC卡和SIM卡封裝，按照設定不同可實現(xiàn)一卡一芯片,，一卡多芯片封裝,。

二、封裝機的設備結構

一般來說,，封裝機有如下幾部分組成：

1,、入料組

將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂,。

2,、料架組

將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模,，預焊組,，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導入相應的位置收好,。

3,、預焊組

由發(fā)熱元件加熱，溫度感應器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度,，預焊時間由觸摸屏設定,，鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊,，要換用相應的鍋焊頭,，如八觸點和六觸點。

4,、模塊好壞識別組

由反射電眼對壞模塊識別孔（模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔）進行感應,，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號,，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組,，模具不沖切些模塊，此模塊對應的卡片不進行點焊,，不熱焊,，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5,、模具組

（1）由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi),，方便不同類型的模塊進行模具更換；

（2）沖切時由氣缸從下往上推動，可保證封裝時模塊毛刺向下,；

（3）沖下來的模塊由中轉前后氣缸利用真空吸盤吸起進行前后上下搬送,，其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6,、中轉站

搬送過來的模塊在中轉站進行位置修正,，可通過微調(diào)螺母來進行精密調(diào)節(jié),。不同大小的模塊可調(diào)中轉站平臺修正塊,。

7、點焊組

用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合,，避免卡片搬運時,，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動,，發(fā)熱管加熱,，由溫度感應器和溫度控制器進行控制。點焊時間由觸摸屏輸入控制,。點焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變,。

8、熱焊組

由氣缸推動熱焊頭上下,，熱量由發(fā)熱箍提供,，發(fā)熱溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動,，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平,，焊頭與卡片的相對位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右,、前兩個偏心定位釘,，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭,，同樣,，熱焊有雙組和單組兩種。

9,、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻,，壓平，加速其粘合動作,。

10,、封裝后IC檢測組

檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進行開短路電性功能檢測,，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中,。

11、收料組

將卡片送入收料夾，氣缸推動將卡片排列整齊,。

三,、封裝機的優(yōu)勢和特點

1、集IC模塊的沖切,，植入,，封裝及檢測于一體，設備集成度高,，易操作,。

2、特別適用于一卡一芯,、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝,，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3,、采用高強度同步帶和伺服馬達送卡結構,，送卡高效穩(wěn)定，噪音低,。

4,、合理的卡片定位修正結構，嚴格保證了模塊封裝精度,。

5,、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結構,，精度高,，穩(wěn)定以及使用壽命長。

6,、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng),，滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7,、模塊檢測工具配備檢測儀,，檢測快速，準確,。

8,、設備運行自動監(jiān)控功能，出現(xiàn)異常時,，人機界面將自動跳出出粗屏幕,，提示解決的辦法。

9,、采用彩色人機界面,，界面友好,，操作高效，便捷,。