一、什么是封裝機(jī)

封裝機(jī)是一種智能卡生產(chǎn)設(shè)備,，它將模塊通過熱熔膠經(jīng)過一定時間,、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上的槽孔內(nèi)，一般用于IC卡和SIM卡封裝,，按照設(shè)定不同可實(shí)現(xiàn)一卡一芯片,，一卡多芯片封裝。

二,、封裝機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)

一般來說,，封裝機(jī)有如下幾部分組成：

1、入料組

將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂,。

2,、料架組

將芯片熱熔膠帶對應(yīng)地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過導(dǎo)料輪導(dǎo)入沖膠紙模,，預(yù)焊組,，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導(dǎo)入相應(yīng)的位置收好,。

3,、預(yù)焊組

由發(fā)熱元件加熱，溫度感應(yīng)器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度,，預(yù)焊時間由觸摸屏設(shè)定,，鍋焊頭在氣缸作用下進(jìn)行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊,，要換用相應(yīng)的鍋焊頭,，如八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)。

4,、模塊好壞識別組

由反射電眼對壞模塊識別孔（模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔）進(jìn)行感應(yīng),，并將信號送給PLC，若收到打孔模塊信號,，PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組,，模具不沖切些模塊，此模塊對應(yīng)的卡片不進(jìn)行點(diǎn)焊,，不熱焊,，到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5,、模具組

（1）由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi),，方便不同類型的模塊進(jìn)行模具更換；

（2）沖切時由氣缸從下往上推動,，可保證封裝時模塊毛刺向下,；

（3）沖下來的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤吸起進(jìn)行前后上下搬送，其位置行程均可調(diào)節(jié),。

6,、中轉(zhuǎn)站

搬送過來的模塊在中轉(zhuǎn)站進(jìn)行位置修正，可通過微調(diào)螺母來進(jìn)行精密調(diào)節(jié),。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺修正塊,。

7、點(diǎn)焊組

用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合,，避免卡片搬運(yùn)時,，因震動而使模塊移位，整組由氣缸推動，發(fā)熱管加熱,，由溫度感應(yīng)器和溫度控制器進(jìn)行控制,。點(diǎn)焊時間由觸摸屏輸入控制。點(diǎn)焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變,。

8,、熱焊組

由氣缸推動熱焊頭上下，熱量由發(fā)熱箍提供,，發(fā)熱溫度由溫度感應(yīng)器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動,，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平,，焊頭與卡片的相對位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右,、前兩個偏心定位釘,，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)熱焊頭,，同樣,，熱焊有雙組和單組兩種。

9,、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進(jìn)行冷卻,，壓平，加速其粘合動作,。

10,、封裝后IC檢測組

檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進(jìn)行開短路電性功能檢測,，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中,。

11、收料組

將卡片送入收料夾,，氣缸推動將卡片排列整齊,。

三、封裝機(jī)的優(yōu)勢和特點(diǎn)

1,、集IC模塊的沖切,，植入，封裝及檢測于一體,，設(shè)備集成度高,，易操作。

2,、特別適用于一卡一芯,、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3,、采用高強(qiáng)度同步帶和伺服馬達(dá)送卡結(jié)構(gòu),，送卡高效穩(wěn)定，噪音低,。

4,、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格保證了模塊封裝精度,。

5,、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結(jié)構(gòu),，精度高,，穩(wěn)定以及使用壽命長。

6,、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng),，滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7,、模塊檢測工具配備檢測儀,，檢測快速，準(zhǔn)確,。

8,、設(shè)備運(yùn)行自動監(jiān)控功能，出現(xiàn)異常時,，人機(jī)界面將自動跳出出粗屏幕,，提示解決的辦法。

9,、采用彩色人機(jī)界面,，界面友好，操作高效,，便捷,。