一,、對講機(jī)更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽,，不一定一模一樣，只要焊點形狀吻合就行,。

②溫控?zé)犸L(fēng)槍,，并且出風(fēng)口直徑不得小于3cm，小于3cm的話將很難取下SIM卡槽,。

③助焊劑,，一丁點松香就行了，無需專業(yè)助焊劑,。

④鑷子,。

◆如果你沒有熱風(fēng)槍或不熟悉使用熱風(fēng)槍的話，還是強(qiáng)烈建議你別弄了。

◆公網(wǎng)對講機(jī)主板里高密度IC,，不是烙鐵能搞定的,。

◆如果你強(qiáng)行用烙鐵弄，極其容易傷主板錫盤,，主板一旦掉錫盤就非常麻煩了,，如果不幸你的SIM卡槽已經(jīng)被你搞壞了，那你還需一下工具：

①錫包線,，要最細(xì)最細(xì)的那種,，大概比頭發(fā)絲還要細(xì)一點的。

②熱膠槍,，最好是熱熔膠,，7mm的那種，只要一點點,。

③尖嘴烙鐵,。

④尖嘴剪刀或斜口鉗。

二,、對講機(jī)換SIM卡槽注意事項

①取下SIM卡槽用熱風(fēng)槍在SIM卡槽背面加熱,，溫度建議380度左右，風(fēng)力2檔,，距離2cm,，如果40秒還取不下來再加20度，最多不可超過450度,，維修有風(fēng)險,，不同批次的主板耐溫不一樣，不同檔次熱風(fēng)槍加熱均勻度也不一樣,，如果你遇到體質(zhì)差的PCB板,，劣質(zhì)熱風(fēng)槍加熱不均勻，很可能350度都會把PCB吹鼓包,，PCB一旦鼓包必定報廢,，所以為什么說維修有風(fēng)險就是這個道理。

②取下壞SIM卡槽以后,，熱風(fēng)槍稍微遠(yuǎn)離PCB板,，但是溫度不要變，右手馬上用鑷子夾固態(tài)松香快速的在6個焊點上抹一下,，松香遇熱就融化,，只需要一丁點就夠了，如果你是助焊膏的話用棉簽蘸著抹,。

◆助焊劑不可放的太多,，如果過多會導(dǎo)致多余的助焊劑侵泡SIM卡槽,，接觸點接觸不到SIM卡。

③如果你取下SIM卡槽的時候溫度比較低,，稍微用點力才拔下來的話,，錫盤上會干干凈凈的沒有殘留的焊錫，這個時候還需要補(bǔ)點錫,，同樣只需一丁點,，有烙鐵的用加熱后的烙鐵蘸焊錫直接補(bǔ)上去，我是用錫球直接放上去遇熱自己融化的,，沒現(xiàn)成錫球的用尖嘴鉗夾半顆芝麻那點焊錫就夠了,，千萬不能多。如果焊錫不熔化的話,。把熱風(fēng)槍靠近PCB馬上就化,。

④如果PCB殘留的焊錫過少，會導(dǎo)致虛焊,。上好助焊劑一樣快速把好的SIM卡槽對準(zhǔn)焊點輕輕放上去,，這一步千萬小心，不要誤碰周圍的IC,，并且盡可能對準(zhǔn)焊點,，同時熱風(fēng)槍靠近PCB溫度不變，吹20秒左右感覺焊錫已經(jīng)完全包圍SIM卡槽針腳就好,，這一步SIM卡槽千萬不可加壓,，只要焊錫完全融化了，在助焊劑的幫助下會完全包住SIM卡槽針腳的,。

整個加熱過程不得超過4分鐘,，如果超過4分鐘還未完成，一定要等PCB冷卻了再次重新加熱,，否則PCB很容易鼓包導(dǎo)致報廢,。

⑤然后等自然冷卻上機(jī)測試，如果出現(xiàn)上述基帶IC誤碰丟基帶串號的,，則地基帶芯片遇熱誤傷虛焊了,，需要補(bǔ)焊基帶芯片，開熱風(fēng)槍320度左右加熱SIM卡槽中間上面點那個部位的屏蔽罩,，不要取下屏蔽罩,，只需PCB背部加熱,，溫度不可超過380度,，時間不可超過2分鐘，加熱一次再開機(jī),，如果還是基帶串號丟失,，溫度再高20度再吹40秒再冷卻再測試,，這一步風(fēng)險很大，溫度一旦高了或單次加熱時間長了PCB鼓包主板必定報廢,。

三,、對講機(jī)錫盤損壞如何處理？

如果你的公網(wǎng)對講機(jī)的卡槽被烙鐵暴力已經(jīng)損壞錫盤的話：

錫盤掉了就只能搭飛線了,，搭的好飛線不會有任何影響,，搭完飛線一定要用熱熔膠把飛線包住黏在PCB上。否則飛線及其容易脫焊,。

搭飛線需要SIM卡槽旁邊的一個5pin的小ICA,SIM卡槽6個焊點除了1個觸點為地線以外,，其他5個觸電都必須從這個IC上取點，而這個IC比芝麻還小并且接線只能用尖嘴烙鐵,，使用熱風(fēng)槍的話,，線太細(xì)，沒法穩(wěn)住固定,，如果搭一根還好,，如果搭5根，熱風(fēng)槍一吹,，其他都會跑,，所以還是用烙鐵較好。