一、光模塊測(cè)試方法有哪些
1,、目測(cè)法看外觀
通過(guò)目測(cè)法看光模塊的外觀,,檢查模塊表面有無(wú)明顯的損壞痕跡,,再檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。
2,、對(duì)比法測(cè)參數(shù)看差別
如果目測(cè)法看不錯(cuò)任何問題的情況下,可以使用相關(guān)的檢測(cè)儀器分別檢測(cè)一塊相同的新模塊和可能有故障的該模塊,,并且分為通電和不通電兩種情況,檢查電路部位或元器件的電壓,、阻值和波形等參數(shù),再對(duì)比新模塊和壞模塊的測(cè)試結(jié)果就可以判斷出問題,。
3、替換法替換元器件看參數(shù)變化
如果對(duì)比出測(cè)試參數(shù)介紹有差異,,可以用相同型號(hào)的良品組件或元器件來(lái)替換可能有故障的該模塊的相應(yīng)組件或元器件,再次測(cè)試各項(xiàng)參數(shù)看是否恢復(fù)正常,。
4、根據(jù)某種不良狀況確定出故障的電路區(qū)域
根據(jù)某種不良狀況確定出現(xiàn)故障的電路區(qū)域,,比如:光功率不良主要檢查發(fā)射區(qū)域,,靈敏度不良檢查接收區(qū)域等,,這樣可以減少維修時(shí)間,提高效率,。
5、通過(guò)掛光模塊的結(jié)構(gòu)判斷出故障的組成部分
大家都知道光模塊主要由TOSA組件,、ROSA組件和PCBA板3部分組成,想要判斷出故障的組成部分,,有下面幾種方法來(lái)判斷:
(1)將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來(lái),然后在組件測(cè)試板上測(cè)試其性能。
(2)通電情況下,,使用萬(wàn)用表測(cè)各管腳電壓,看電壓值是否正常,;斷電情況下,使用萬(wàn)用表測(cè)管腳跟管腳引出的電路是否通路,。
(3)根據(jù)不良狀況,測(cè)試相應(yīng)的參數(shù)看參數(shù)的變化,,比如,不良原因是"光功率小",,那么可以測(cè)試模塊的功率,如果把功率調(diào)大功率計(jì)的讀數(shù)會(huì)增大,,同時(shí)偏置電流BIAS值也隨著增大,工作電流增大,。這種變化說(shuō)明PCBA電路是導(dǎo)通的,驅(qū)動(dòng)性能和儲(chǔ)存性能也是沒有問題的,。由此能夠初步判斷TOSA光功率不良,PCBA板良好,,但并不排除有PCBA不良的可能,。
二,、光模塊測(cè)試流程是什么
1,、首先測(cè)發(fā)射光功率、接收靈敏度,、眼圖、消光比和誤碼,,需要用到的設(shè)備有光衰減器、光功率計(jì)、誤碼儀(通過(guò)速率來(lái)調(diào)光功率和靈敏度)和眼圖儀,。
2、然后進(jìn)行高低溫老化測(cè)試,,檢驗(yàn)產(chǎn)品穩(wěn)定性。
3,、上交換機(jī)測(cè)試,檢測(cè)產(chǎn)品兼容性,,保證兼容性,。
4,、最后就是在光纖端面檢測(cè)儀上進(jìn)行端面檢測(cè)了,,用清洗筆清洗端口,保持端口清潔,,保證品質(zhì),。