灌封膠的分類及特點介紹

灌封膠的分類方式多樣,，以下是按成分分類出的三大主流體系：

一、環(huán)氧樹脂灌封膠

1,、成分與固化原理：以環(huán)氧樹脂為主要基料,，通常需搭配胺類或酸酐類固化劑，在常溫或加熱條件下交聯(lián)固化形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

2,、性能特點：

優(yōu)勢：粘接力強（對金屬,、陶瓷、玻璃等基材附著力優(yōu)異）,、耐溫性突出（部分改性環(huán)氧膠可耐受-50℃~180℃）,、絕緣性能好（擊穿電壓可達10kV以上）、耐化學腐蝕性強（耐酸,、堿,、鹽霧）。

不足：固化過程中易收縮（可能導致元件應力開裂）,、脆性較大（沖擊韌性一般）,、耐候性較差（長期紫外線照射易黃變）。

3,、典型應用：對絕緣性和耐溫性要求較高的電子元器件封裝（如電源模塊,、變壓器）、精密儀器的防水固定（如儀器儀表外殼）,。

二,、有機硅灌封膠

1、成分與固化原理：以聚硅氧烷為主要原料,，通過水解縮合反應（室溫硫化型）或加熱交聯(lián)（高溫硫化型）固化,，形成高度交聯(lián)的硅氧鍵網(wǎng)絡。

2,、性能特點：

優(yōu)勢：耐高低溫性極佳（-100℃~300℃長期穩(wěn)定）,、耐候性強（抗紫外線、臭氧老化）,、生物相容性高（部分醫(yī)療級產(chǎn)品符合ISO 10993標準）,、低毒性（固化過程釋放小分子少）。

不足：機械強度較低（拉伸強度通?！?MPa）,、粘接力較弱（對非極性材料如PP、PE需表面處理）,、成本較高（約為環(huán)氧膠的2~3倍）,。

3、典型應用：高端電子設備（如5G通信模塊,、衛(wèi)星部件）的寬溫防護,、醫(yī)療設備（如血糖儀、手術器械外殼）的生物安全封裝,。

三,、聚氨酯灌封膠

1、成分與固化原理：以聚氨酯預聚體為基礎，通過與水或濕氣反應（單組分）或與固化劑混合（雙組分）交聯(lián)固化,，形成彈性網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。

2,、性能特點：

優(yōu)勢：彈性優(yōu)異（斷裂伸長率可達300%~500%）,、耐沖擊性強（可吸收振動能量）、耐低溫性能突出（部分產(chǎn)品可耐受-60℃）,、對極性材料（如PC,、ABS）粘接性好。

不足：耐溫上限較低（通?！?20℃）,、耐候性一般（長期紫外線照射易粉化）、耐水性較差（部分產(chǎn)品需添加防水劑改善）,。

3,、典型應用：需要緩沖減震的電子部件（如汽車傳感器、電機線圈）,、柔性電路的封裝（如可穿戴設備線路板）,。