1,、沉積

制造芯片的第一步,，通常是將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體,、絕緣體或半導(dǎo)體,。

2、光刻膠涂覆

進(jìn)行光刻前,，首先要在晶圓上涂覆光敏材料“光刻膠”或“光阻”,，然后將晶圓放入光刻機(jī)。

3,、曝光

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖,。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過掩模版投射到晶圓上,。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上,。在光束的照射下，光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),，光罩上的圖案由此印刻到光刻膠涂層,。

4、計(jì)算光刻

光刻期間產(chǎn)生的物理,、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變,，因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確,。

5,、烘烤與顯影

晶圓離開光刻機(jī)后，要進(jìn)行烘烤及顯影,，使光刻的圖案永久固定,。洗去多余光刻膠，部分涂層留出空白部分,。

6,、刻蝕

顯影完成后，使用氣體等材料去除多余的空白部分，形成3D電路圖案,。

7,、計(jì)量和檢驗(yàn)

芯片生產(chǎn)過程中，始終對(duì)晶圓進(jìn)行計(jì)量和檢驗(yàn),，確保沒有誤差,。檢測(cè)結(jié)果反饋至光刻系統(tǒng)，進(jìn)一步優(yōu)化,、調(diào)整設(shè)備,。這一部，就需要用到納米級(jí)超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)這一關(guān)鍵設(shè)備了,。

8,、離子注入

在去除剩余的光刻膠之前，可以用正離子或負(fù)離子轟擊晶圓,，對(duì)部分圖案的半導(dǎo)體特性進(jìn)行調(diào)整,。

9、視需要重復(fù)制程步驟

從薄膜沉積到去除光刻膠,，整個(gè)流程為晶圓片覆蓋上一層圖案,。而要在晶圓片上形成集成電路，完成芯片制作,，這一流程需要不斷重復(fù),，可多達(dá)100次,。

10,、封裝芯片

最后一步，運(yùn)用超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),，進(jìn)行晶圓切割,，獲得單個(gè)芯片，封裝在保護(hù)殼中,。這樣,，成品芯片就可以用來生產(chǎn)電視、平板電腦或者其他數(shù)字設(shè)備了,！