晨日科技于2004年1月在深圳南山區(qū)成立,,是國家高新企業(yè)技術(shù)之一,。晨日科技是一家創(chuàng)新型電子組裝及半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn),、銷售的高新技術(shù)企業(yè),,致力于電子組裝的環(huán)保錫膏和膠粘劑,、LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠、半導(dǎo)體封裝焊料及助劑等精細化學(xué)材料開發(fā)和生產(chǎn),。晨日科技是中國功率半導(dǎo)體及LED封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè),。
公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團隊,,并長期與北京大學(xué)深圳研究生學(xué)院,、深圳大學(xué)光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學(xué)府建立了長期研發(fā)合作關(guān)系,,在新材料研發(fā)方面取得了驕傲的成績,。
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎(2019年) |
ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(2020年) |