晨日科技于2004年1月在深圳南山區(qū)成立,是國(guó)家高新企業(yè)技術(shù)之一。是一家創(chuàng)新型電子組裝及半導(dǎo)體封裝材料研發(fā),、生產(chǎn),、銷售的高新技術(shù)企業(yè),致力于電子組裝的環(huán)保錫膏和膠粘劑,;LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠,、半導(dǎo)體封裝焊料及助劑等精細(xì)化學(xué)材料開發(fā)和生產(chǎn),,是中國(guó)功率半導(dǎo)體及LED封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè),。
公司擁有一支博士,、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),并長(zhǎng)期與北京大學(xué)深圳研究生學(xué)院,、深圳大學(xué)光電研究院,、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府建立了長(zhǎng)期研發(fā)合作關(guān)系,在新材料研發(fā)方面取得了驕傲的成績(jī),。
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2019年) |
ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2020年) |