合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月,，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝,，未來將導(dǎo)入更先進制程技術(shù),。截至2022年，公司年營收突破100億元,。2023年5月,，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示,、汽車電子,、家用電器、工業(yè)控制,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，提供面板驅(qū)動芯片,、微控制器(MCU),、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC),、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工,。